Table des Matières
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1.2 Spécifications
Plateforme
• Facteur de forme ATX
• PCB 8 couches
• PCB cuivre 2 onces
Processeur
• Prend en charge la famille de processeurs Intel® Core
• Digi Power design
• Alimentation à 13 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
* Veuillez noter que les processeurs à 4 cœurs ne prennent en charge
que la technologie Intel® Turbo Boost 2.0.
• Prend en charge le moteur Hyper BCLK III ASRock
Chipset
• Intel® X299
• Technologie mémoire quadruple canal DDR4
Mémoire
• 8 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
* La fréquence mémoire maximale prise en charge peut varier selon le
type de processeur.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Prend en charge RDIMM non-ECC (RDIMM enregistrée)
• Capacité max. de la mémoire système : 128Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 4 x fente PCI Express 3.0 x16*
Fente
d'expansion
* Si vous installez un processeur avec 44 voies, PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE5 fonctionnent à x16/x8/x16/x0 ou x8/x8/x16/x8.
* Si vous installez un processeur avec 28 voies, PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE5 fonctionnent à x16/x0/x8/x0 ou x8/x0/x8/x8.
* Si vous installez un processeur avec 16 voies, PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE5 fonctionnent à x16/x0/x0/x0 ou x8/x0/x4/x0.
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 1 x fente PCI Express 2.0 x1
pour le socket LGA 2066
4400+(OC)*/ 4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800
(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/
2666/2400/2133
X299 Taichi
TM
série X
53
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