Table des Matières
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1.2 Especificaciones
Plataforma
• Factor de forma ATX
• Circuito impreso (PCB) de 8 capas
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
CPU
• Admite la familia de procesadores Intel® Core
• Digi Power design
• Diseño de 13 fases de alimentación
• Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
* Tenga en cuenta que los procesadores de 4 núcleos solamente
admiten Intel® Turbo Boost Technology 2.0.
• Admite motor Hiper-BCLK de ASRock III
• Intel® X299
Conjunto de
chips
Memoria
• Tecnología de memoria DDR4 de cuatro canales
• 8 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria sin búfer DDR4 4400+(OC)*/ 4266(OC)/
* La frecuencia de memoria máxima admitida puede variar en
función del tipo de procesador.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Admite RDIMM no ECC (DIMM registrado)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de
• 4 ranura PCI Express 3.0 x16*
expansión
* Si instala una CPU con 44 líneas, PCIE1, PCIE2, PCIE3 y PCIE5
funcionarán a x16, x8, x16 o x0, o x8, x8, x16 o x8.
* Si instala una CPU con 28 líneas, PCIE1, PCIE2, PCIE3 y PCIE5
funcionarán a x16, x0, x8 o x0, o x8, x0, x8 o x8.
* Si instala una CPU con 16 líneas, PCIE1, PCIE2, PCIE3 y PCIE5
funcionarán a x16, x0, x0 o x0, o x8, x0, x4 o x0.
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 1 ranura PCI Express 2.0 x1
zócalo LGA 2066
4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 no ECC
X299 Taichi
TM
serie X para el
81
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