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No. 0301 VTMX900ECT VTMX900EUK VTMX905EUK VTMX905EVPS SERVICE MANUAL VTMX910EUK MANUEL D’ENTRETIEN VTMX902EL WARTUNGSHANDBUCH VTMX930EVPS VTMX932EL VTFX2000ELN CAUTION: VTFX940EVPS Before servicing this chassis, it is important that the service technician read the “Safety Precautions ” and “Product Safety Notices ” in this service manual.
Safety instructions Avertissements – Safety regulations demand that the set be restored to its – Les normes de sécurité exigent qu’aprés réparation I’appareil original condition and that components identical with the soit remis dans son état d’origine et que soient utilisées les original types be used.
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Avvertimenti – Le prescrizioni di sicurezza richiedono che l’apparecchio sia ricondotto alle condizioni originali e che siano usati ricambi originali. Componenti di sicurezza sono marcati con – Tutti gli IC e semiconduttori sono sensibili a scariche elettrostatiche (ESD). Noncuranze durante la riparazione di semiconduttori possono danneggiarli o condurre ad una riduzione drastica della durata.
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Tape deck Modifications Description of the system used for publishing modification data and supplements to the service manual. 12345678 009271 AT-P2/0 00151 10WD51 Production code All modification data and supplements to the Service Manual are Factory indication published by means of Service Information bulletins. Production date Tape deck type Each Service information has a number, for example :...
TECHNICAL DATA TECHNISCHE DATEN CARACTERISTIQUES Mains voltage ........Netzspannung ........Tension secteur ......220 - 240 V, +/- 10% Mains frequency ......Netzfrequenz ........Fréquence ........45 - 65 Hz Power consumption: ...... Leistungsaufnahme: ......Puissance absorbée: ..... mono 12.5 W during operation HiFi 16 W during operation without Low Power Standby ..
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TOOLS FOR ERROR DIAGNOSIS 3. Installation of leadless components a. Presolder the contact points on the circuit board. Replacement procedure leadless components (chip) Presolder The following procedures are recommended for replacing leadless components used in this unit. Soldering iron 1. Preparation for replacement a.
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a. Prepare the hot air Flat Pack IC unsoldering equipment. Then b. Lift up each lead of the Flat Pack IC individually, using a sharp apply hot air to Flat Pack lC for 5 - 8 seconds. pin or non-solder wire (iron wire), while heating the pins using a fine tip soldering iron or a hot air blower.
Voltage measurements 2. How to install the FLAT PACK IC Color bar signal in SP REC and PB modes. a. Use unsoldering braid to remove the solder from the foil of each pin of the Flat Pack lC on the P.C.B. in order to install the Note: replacement Flat Pack IC more easily.
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How to identify connectors on schematic Test point information diagrams With this model, test pin or components leads are used as contact points for adjustment and checking. In case of other test points Each connector is labeled with a connector number and a pin with no test pin or components leads, use the foil solder pad to number indicating to what component it is connected;...
Dismantling instructions General guidelines for dismantling housing components, electronic parts and the drive mechanism Always disconnect from mains before dismantling or assembly. Due to the supply voltages (hot circuit) on the primary side of the switched-mode power supply, an isolating transformer is required for the operation of the device.
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4. Dismantling of the motherboard/drive combination (Fig. 3) (Fig. 4) Preparation Remove the housing cover as described in section 1. Remove the front panel as described in section 3. - Move device into operational position (Fig. 3). - Undo the two screws (B) of the stay and pull it up to remove it. - Push back the lift by 5 cm after releasing both lift stops.
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5. Dismantling the drive (Fig. 3)(Fig. 5)(Fig. 6) Preparation Remove the housing cover as described in section 1. Remove the front panel as described in section 3. - Undo the two screws (B) of the stay and pull it up to remove it. - Push back lift by 5 cm after releasing both lift stops.
1.4 Start-up with Mains-on: 1. Switched-mode power supply PS (PS Part) Following connection to the mains, the capacitor [2310] is loaded 1.1 Technical data: via the start-up resistor [3318] and a current source between pin 8 and pin 6 on the IC [7303]. Once the voltage on [2310] and Mains voltage: 195-264 V therefore the supply voltage V...
2-10 The polarity of the voltages on the transformer is reversed, which 2. Operating unit DC (DC part) means that the diodes [6300, 6301, 6306, 6308 and 6309] become conductive and current flows into the capacitors [2301, 2305, 2309, The microcontroller TMP93CT76F [7899-A] is a 16 bit 2311 and 2312] and the load.
2-11 During the remainder of the scanning period, the corresponding 3.3 CMT detection (video detection with CSYNC) grid and parts of the anode are at -18V, due to the internal pull- This has been extended due to identification problems with weak down resistors in the controller.
2-12 In parallel with the CTL head is the RC cell comprising capacitor 4.4 Interface to the head drum motor driver part [2479] and resistor [3471]. The capacitor [2479], together with the The head drum control voltage (speed and phase control CTL head inductivity, causes a resonance step-up at around 10 information) is output via a µP-output (7899-B pin 35;...
2-13 video signal appears on pin 16 [7705]. The video drop [1705] 5. Front end FV (FV part) reduces adjacent channel sound carrier and sound carrier remainders in the video. 5.1 The front end comprises the following parts : • TUMOD = Tuner (+ Modulator Option) (+Booster Option) TDA 9817 (+Passive Loop Through Option)
2-14 LP/SP head pair switchover 6.2.2 Chrominance PAL The switchover between the long play LP head pair and the The chroma signal is separated from the video signal after the FBC standard play SP head pair is made via the HSC signal (pin 25). clamping stage (see “Luminance recording“) by the BPF1 band 4/x scanner in play back:SP head pair: 0V <= HSC <= 0.8V...
2-15 6.3. Playback: 6.3.5 Chroma SECAM L During playback the FM signal is passed from the band on pin 74 6.3.1 FM signal [7004] after the E-follower [7002] (FMPV) to pin 13 [7072], where The FM signal coming from the scanner is amplified by approx. the amplitude is adjusted in the AGC and passed via the same 60dB.
2-17 9. IN/OUT (IO part) 11. VPS/PDC, on-screen display (VPO part) 9.1 Video: 11.1 VPS/PDC The entire video-I/O is carried out in 2-scart units using the matrix switch STV6401 [7904), which is controlled by the AIO via the IIC The VPS and PDC data is either decoded by the VPS-PDC bus (SDA,SCL).
2-21 SERVICE MODES 1. Special functions - Disconnect from mains - Push and hold down the Standby key, reconnect to mains and keep the Standby key depressed for a further 3 sec. All EEPROM data will then be erased and initialised (timer and transmitter channels).
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2-22 Table of drive positions: Status Position (FTA dec) Eject 007 +2/-2 Index 191 +0/-2 Stop 200 +4/-4 Play 213 +4/-4 Reverse 237 +2/-0 no error threading error no capstan pulses tape broken no pulses left reel A: DC, 2 V/Div, 0.5 s/Div no pulses right reel B: DC, 2 V/Div, 0.5 s/Div head motor error...
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2-23 Enter the mode by pressing the SELECT key. The motors are then switched off and the sensors will be ignored by the deck microprocessor. The drive can now be dismantled from the motherboard (see dismantling instructions). Only install drive if recorder is disconnected from mains.
2-25 ADJUSTMENT INSTRUCTIONS 1. Video signal processing (VS-SEC) Service tasks after replacement of ICs 7004, 7072: Test equipment: 1. Dual-trace oscilloscope Before commencing adjustment: Voltage range : 0.001 ~ 50 V/div Call the service test program and enter Step 10 (Dummy Frequency : DC ~ 50 MHz mode).
2-26 2.3 Attenuating the 40.4 MHz [5704]: 2. Front End (FV) (SECAM only) Service tasks after replacement of IC 7705, coil L5702 and TUMOD: 2.1 AFC Adjustment: Service tasks after replacement of coil 5704: Purpose: To attenuate the band I carrier rests. Purpose: Correct adjustment of demodulator AFC - circuit Symptom, if incorrectly set: Symptom, if incorrectly set:...
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2-27 4. Servo System (AIO1) 5. Audio linear - ( AL) Service tasks after replacement of the head drum or EEPROM. Service tasks after replacement of coil L5600, IC7004 or the audio heads: 4.1 Setting the gap position (GAP): 5.1 Adjusting the erasing frequency [5600]: Purpose: To determine the correct head switching point during playback.
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2-28 5.3 Adjustment of the audio linear playback amplitude [IIC-bus]: Purpose: To set audio part amplification LA71595 [7004-A] Symptom, if incorrectly set: Playback sounds too low or too loud. Determining the correction value for Step 53: – Enter the service test program and, whilst step display is flashing, enter the step number 62, using the numerical keys.
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2-29 Adjustment table of the clock frequency: Measured frequency in Hertz: measured measured clock corrected Time clock corrected Time frequency value deviation frequency value deviation pos. 7899-A for Step 53 minutes / pos. 7899-A for Step 53 minutes / pin 71 input year pin 71...
Sur la mécanique Modifications Description du système de publication des modifications et des compléments à la 12345678 009271 AT-P2/0 00151 10WD51 documentation technique. Code de production Toutes les modifications et les compléments à la documentation Centre de production technique sont donnés dans les Infos Service. Semaine de production Type de mécanique Chaque info est repérée comme suit:...
AIDE AU DIAGNOSTIC 3. Montage des CMS Etamez les pastilles sur le circuit imprimé. Remplacement des CMS (Composants Montés en Surface) Etamage Nous vous recommandons de procéder comme suit pour remplacer les CMS utilisés dans cet appareil: Fer à souder 1.
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Equipez le fer à air chaud pour le démontage de circuits FLAT b. Relevez les broches une à une, à l'aide d'une aiguille ou d'un fil PACK. Chauffez le circuit à dessouder pendant environ 5 à 8 métallique, tout en chauffant les broches avec un fer à souder muni secondes.
2. Montage des circuits intégrés FLAT PACK Mesure des tensions a. Utilisez de la tresse à déssouder pour éliminer tous les résidus Mire de barre couleur en mode ENREG. et LECTURE en vitesse de soudures sur les pastilles du circuit imprimé, afin de faciliter le normale montage du nouveau circuit FLAT PACK.
Identification des connecteurs dans les Information sur les Points Test schémas Sur ce modèle, les Points Test ou les liaisons des composants servent de points de contact pour les réglages et les contrôles. Chaque connecteur est noté avec un numéro de connecteur et un Pour tout point de mesure autre que les Points Test ou les liaisons numéro de broche indiquant à...
Instructions de démontage Instructions générales pour le démontage d’éléments du boîtier, de composants électroniques et de la mécanique Avant tous travaux de démontage ou de remontage sur l’appareil, commencez par débrancher la prise secteur. Du fait de la présence de tensions secteur côté primaire de l’alimentation à...
4. Démontage de l’ensemble platine principale - mécanique (fig. 3) (fig. 4) Travaux préparatoires Démonter le couvercle comme décrit au point 1. Retirer le panneau avant comme décrit au point 3. - Mettre l’appareil en position de fonctionnement (fig. 3). - Desserrer les deux vis (B) de la traverse et retirer cette dernière vers le haut.
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5.Démontage de la mécanique (fig. 3)(fig. 5)(fig. 6) Travaux préparatoires Démonter le couvercle du boîtier comme décrit au point 1. Retirer le panneau avant comme décrit au point 3. - Desserrer les deux vis (B) de la traverse et retirer cette dernière vers le haut.
1.4 Phase de démarrage 1. Alimentation à découpage PS (partie PS) Après le branchement sur le secteur, le CI [7303] charge le condensateur [2310] en broches 6 et 8 par l’intermédiaire de la 1.1 Caractéristiques techniques : résistance de démarrage [3318] et d’une source de courant. Lorsque la tension du [2310] et par conséquent la tension Tension secteur : 195-264 V...
2-10 Dès que le transistor découpeur est bloqué, la phase de blocage 2. Unité de commande DC (partie DC) commence. La transmission d’énergie vers le transformateur s’arrête. L’inductance du transformateur essaie de maintenir à Le TMP93CT76F [7899-A] est un microcontrôleur 16 bits doté niveau constant la valeur du courant qui l’a traversé...
2-11 Un chiffre ou un symbole n’est éclairé que si, au cours d’une 3.2 Commande de la LED fin de bande période de balayage, l’anode et la grille qui l’entoure sont Le courant dans la LED est contrôlé par le transistor [7804]. Le simultanément à...
2-12 identifie la taille du signal de sortie fourni par la tête CTL et Comparateur 3: entrée = WTL, broche 37; sélectionne au moyen de comparateurs le taux d’amplification sortie = WTLD, broche 31 approprié pour l’étage de lecture. WTL = capteur porte-bobine gauche. Ce signal provient d’une La tension de la tête CTL peut donc largement varier, lorsque V cellule photoélectrique à...
2-13 4.6 Interface vers le moteur cabestan SECAM L’. Le signal de sortie de ce filtre OFW est ensuite traité dans le TDA 9818. Les porteuses FM sont transposées du niveau La liaison avec le circuit d’attaque du moteur cabestan s’effectue FI au niveau FI audio et envoyées dans le démodulateur audio par l’intermédiaire du connecteur [1946].
2-14 INSERTION VIDÉO l’impédance, le filtre passe-tout FM PB n’a pas d’incidence sur la préaccentuation linéaire) et l’étage d’écrêtage noir/ Le pulse de synchro artificiel (FPP) pour les effets spéciaux ainsi blanc. Le signal ainsi généré pilote alors directement le que la mire de test pour l’installation de l’appareil entre en broche modulateur FM.
2-15 6.2.5 Signal FM 6.3.4 Chroma MESECAM Le signal FM résultant de l’addition du signal FM Y et du signal Le cheminement du signal est presque identique à celui du PAL. chroma FM est réglé sur l’amplitude fixée par le CAG2 REC-FM Les différences sont les suivantes : commandé...
2-16 7. Audio linéaire (partie AL) 8. Audio HiFi pour appareils stéréo (partie AF) 7.1 Entrée/sortie audio pour appareils à 1 Péritel 8.1 Généralités La sélection d’entrée est commandée par le bus I²C dans le circuit de traitement du signal [7004-A]. Il est possible de sélectionner La totalité...
2-17 9. Entrée/sortie IN/OUT (partie IO) 11. VPS/PDC-, On Screen Display (partie VPO) 9.1 Vidéo 11.1 VPS/PDC Sur les appareils à 2 Péritel, toutes les entrées/sorties vidéo sont contrôlées par la matrice de commutation STV6401 [7904], Le décodage des données VPS et PDC est réalisé soit par le circuit commandée par le AIO par l’intermédiaire du bus I²C (SDA,SCL).
2-25 1. Platine traitement vidéo (VS-SEC) REGLAGES ELECTRIQUES Travaux de maintenance après remplacement des CI 7004, 7072: Matériel de mesure: 1.Oscilloscope double trace Avant de commencer les réglages: Gamme de tension : 0.001 ~ 50 V/div Passer en Mode Service et appeler le pas 10 (mode Fréquence : DC ~ 50 MHz "dummy").
2-26 2. Front End (FV) 2.3 Suppression 40.4 MHz [5704]: (uniquement SECAM) Travaux de maintenance après remplacement des CI 7705, de la bobine L5702 et TUMOD: Travaux de maintenance après remplacement de la 2.1 Réglage du CAF: bobine L5704: But: Suppression des résidus de porteuse de la bande 1. But: Réglage correct du CAF dans le circuit de démodulation.
2-27 4. SERVOSYSTEM (AIO1) 5. Etage audio linéaire (AL) Opérations service après le remplacement du moteur tambour ou Travaux de maintenance après remplacement de la bobine L5600 de l’EEPROM : ou des têtes audio: 4.1 Réglage de la position de commutation 5.1 Fréquence d’effacement [5600] de tête (GAP) But:...
2-28 5.3 Réglage du niveau de lecture Audio Détermination de l’écart (en ppm): linéaire (IIC): ..fréquence mesurée But: Réglage du niveau d’amplification Audio linéaire ..fréquence nominale (8192,000 Hz) LA71595 [7004-A]. Symptôme si le réglage n’est pas correct: Ecart = 1x10 x (f ) / f Le son Audio linéaire est trop faible ou trop fort.
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2-29 Tableau de réglage de la fréquence d’horloge : Fréquences mesurées en Hertz: measured measured clock corrected Time clock corrected Time frequency value deviation frequency value deviation pos. 7899-A for Step 53 minutes / pos. 7899-A for Step 53 minutes / pin 71 input year...
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Laufwerk: Änderungen Beschreibung des Systems, womit Änderungen und Ergänzungen an die Service-Dokumentation 12345678 009271 AT-P2/0 00151 10WD51 veröffentlicht werden. Produktionscode Alle Änderungen und Ergänzungen zur Service- Dokumentation wer- Fabriksindikation den in Service-Mitteilungen veröffentlicht. Produktionsdatum Laufwerkstype Jede Service-Mitteilung hat eine Nummer. Fabrikscode Seriennummer Beispiel:...
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3. Auflöten von Bauteilen HILFSMITTEL ZUR FEHLERSUCHE a. Lötaugen auf dem Print verzinnen. Austausch von SMD-Bauteilen Verzinnen Für den Austausch von SMD-Bauteilen im Gerät wird folgende Verfahrensweise empfohlen: 1. Vorbereitung Lötkolben a. Lötkolben Verwenden Sie einen Lötkolben mit feiner Spitze und weniger als 30W.
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a. Heißluftgerät für das Ablöten von Flatpack-Schaltungen b. Heben Sie die einzelnen Pins mit Hilfe einer Nadel oder eines einrichten und entsprechende Flatpack-Schaltung etwa 5 bis 8 Drahtes ab, und erhitzen Sie die Pins gleichzeitig mit Hilfe eines Sekunden lang erhitzen. Lötkolbens mit feiner Spitze oder eines Heißluftgerätes.
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2. Einbau von FLATPACK - Bauteile Spannungsmessungen a. Verwenden Sie eine Ablötlitze, um Lötrückstände an den Farbtestbalken AUFNAHME WIEDERGABE Lötaugen des Prints zu entfernen. Damit wird die Montage der Normalgeschwindigkeit. neuen FLATPACK-Schaltung erleichtert. Anmerkung: b. Die Markierung „•” auf der Flatpack-Schaltung kennzeichnet Die Spannungen bei AUFNAHME und WIEDERGABE sind in den Pin1.
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Kennzeichnung der Stecker in den Angaben zu den Testpunkten Diagrammen Bei diesem Modell dienen die Testpunkte oder Verbindungen zwischen den Bauteilen als Kontaktpunkte für die Einstellungen In den Diagrammen ist für jeden Stecker die Steckernummer und Kontrollen. Für Messungen an anderen Stellen als den angegeben, sowie eine Pin-Nummer, aus der hervorgeht, mit Testpunkten oder zugänglichen Verbindungen ist die Leiterfolie zu welchem Gegenstück er verbunden ist.
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Ausbauanleitung Allgemeine Richtlinien für den Ausbau von Gehäuseteilen, der Elektronik und des Laufwerks Bei Zerlege- oder Zusammenbauarbeiten am Gerät immer den Netzstecker abziehen. Aufgrund von Netzspannungen (Hot circuit) auf der Primärseite des Schaltnetzteiles ist ein Trenntrafo zum Betrieb des Gerätes unbedingt erforderlich. Das Laufwerk oder die Kombination Laufwerk - Motherboard darf nicht an den Querstreben des Lifts herausgehoben werden !
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4. Ausbau der Kombination MOBO - Laufwerk (Fig. 3)(Fig. 4) Vorarbeiten Ausbau des Gehäusedeckels wie in Punkt 1 beschrieben. Entfernen des Frontpanels wie unter Punkt 3 beschrieben. - Das Gerät in die Betriebslage bringen (Fig. 3). - Die zwei Schrauben (B) des Bügels lösen und diesen nach oben abziehen.
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5. Laufwerksausbau (Fig. 3)(Fig. 5)(Fig. 6) Vorarbeiten Ausbau des Gehäusedeckels wie in Punkt 1 beschrieben. Entfernen des Frontpanels wie unter Punkt 3 beschrieben. - Die zwei Schrauben (B) des Bügels lösen und diesen nach oben abziehen. - Lift nach dem Entriegeln der beiden Liftsperren um 5 cm zurück schieben.
1.4 Anlauf bei Netz-ein: 1. Schaltnetzteil PS (PS - Part) Nach dem Anschluß an das Netz wird der Kondensator [2310] über 1.1 Technische Daten: den Anlaufwiderstand [3318] und eine Stromquelle zwischen Pin 8 und Pin 6 des IC [7303] geladen. Sobald die Spannung an [2310] Netzspannung: 195-264 V und damit die Versorgungsspannung V...
2-10 Da der Primärstromkreis durch den abgeschalteten Schalt- 2. Bedienteil DC (DC - Part) transistor [7302] unterbrochen ist, fließt der Strom durch die Se- kundärwicklungen. Die Polarität der Spannungen am Transforma- Der Microcontroller TMP93CT76F [7899-A] ist ein 16 Bit tor kehret sich um, was zur Folge hat, dass die Dioden [6300, 6301, Microcontroller mit eingebauten 128Kb ROM und 2,5Kb RAM.
2-11 den. Die von der Kathode emittierten Elektronen werden so von 3.3 CMT-Erkennung (Videoerkennung mit CSYNC) dem positiv geladenen Gitter beschleunigt und treffen auf die Diese wurde erweitert, da es bei schwachen Sendersignalen und ebenfalls positiv geladene Leuchtschicht der Anode. nicht der NORM entsprechenden Videosignalen (Gleichkanal- Während der restlichen Zeit der Scanning Periode liegt das jeweili- störungen) zu Identifikationsproblemen kam.
2-12 Parallel zum CTL-Kopf befindet sich das RC-Glied aus Kondensa- 4.4 Schnittstelle zum Kopfradmotortreiberteil tor [2479] und Widerstand [3471]. Der Kondensator [2479] verur- Über einen µP-Ausgang [7899-B Pin 35], (PWM 14-bit) wird die sacht zusammen mit der CTL-Kopf-Induktivität eine Resonanz- Kopfscheibenregelspannung (Drehzahl Phasenregel-...
2-13 Die HF-AGC wird mit dem AGC-Regler [3707] so eingestellt, daß 5.Frontend FV (FV - Part) bei genügend großem Eingangssignal (74 dBµV) die Spannung am ZF-Ausgang des Tuners [1701-Pin 17] 550 mVpp beträgt. Die Ein- 5.1 Das Frontend besteht aus folgenden Teilen : stellung muß...
2-14 LP/SP Kopfpärchenumschaltung 6.2.2 Chrominanz PAL Die Umschaltung zwischen long play LP Kopfpaar und standard Das Chromasignal wird vom Videosignal nach der Klemmstufe play SP Kopfpaar erfolgt über das HSC Signal (Pin 25). FBC (siehe „Aufnahme Luminanz“) durch das Bandpaßfilter BPF1 getrennt und gelangt über ein Laufzeitglied (D.E.) und einem Tief- 4/x Scanner in play back: SP-Kopfpaar: 0V <= HSC <= 0,8V...
2-15 6.3. Wiedergabe: 6.3.5 Chroma SECAM L Bei Wiedergabe wird das FM-Signal vom Band Pin 74 [7004] nach 6.3.1 FM Signal E-Folger [7002] (FMPV) zum Pin 13 [7072] geleitet, in der AGC auf Das vom Scanner kommende FM-Signal wird um ca. 60dB ver- Amplitude geregelt und über den gleichen Bandpaß...
2-16 8. Audio HiFi - für Stereo Geräte (AF - Part) 7.1 Audio I/O für 1-Scart Version 7.2 Audio I/O für 2-Scart Version 7.3 Audio Linear Aufnahme 8.3 Audio HiFi Aufnahme Das vom Eingangswahlschalter (INPUT SEL) kommende Signal gelangt über einen Pegelsteller (VOLUME L/R) und ein Tiefpaß- filter (LPF) zum NOISE REDUCTION Block der bei der Aufnahme die Dynamik komprimiert.
2-17 9. IN/OUT (IO - Part) 11. VPS/PDC-, On Screen Display (VPO – Part) 9.1 Video: 11.1 VPS/PDC In 2-Scart Geräten wird das gesamte Video-I/O mit dem Matrix- schalter STV6401 [7904], welcher vom AIO über IIC-Bus Die Dekodierung von VPS-, PDC-Daten erfolgt entweder vom (SDA,SCL) gesteuert wird, durchgeführt.
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3-20 3-20 Variant List Frontend (FV) M O N O S T E R E O PAL, BG/I, SEC PAL, SEC PAL BG PAL I UHF Only PAL I Fullband PAL,SEC DK (K1) PAL, SEC, BG/DK PAL BG PAL BG PAL I Fullband PAL,SEC DK (K1) PAL,SEC BG/DK L/L’...
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3-35 Shuttle Board (QKP21) 1001 C 3 1901 C 1 7200 C 4 to QMB SHUTTLE b2 SHUTTLE b3 SHUTTLE b1 SHUTTLE b4 1001 STILL 5DDC 7200 1901 5DDC SHUTTLE QKP21(40552) 1 0 0 1 A 2 1 9 0 1 A 2 7 2 0 0 B 2 ST I L L 1 9 0 1...
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3-36 Socket Board (QBOE1, QBOG1) 0005 F 5 1103 C 6 2401 B 3 +12V 2402 A 5 2403 B 4 2404 D 3 2405 D 4 2406 C 5 2410 B 1 AINFR 2411 D 1 2412 F 2 AUDIO L 2403 3401 F 3...
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THE UPDATED PARTS LIST FOR THIS MODEL IS AVAILABLE ON ESTA...
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Fax: +46 (0) 8 562 711 13 Tel: +39 02 38073415 Servizio Clienti Email: csgswe@hitachi-eu.com Fax: +39 02 48786381/2 Email: customerservice.italy@hitachi-eu.com HITACHI EUROPE LTD (Norway) AB HITACHI EUROPE S.A.S Lyon Office STRANDVEIEN 18 B.P. 45, 69671 BRON CEDEX 1366 Lysaker...