Table des Matières
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La chaleur des amplis RF et de l'excitateur est dissipée à travers une plaque
Dissipation de
chaleur des amplis
séparatrice en cuivre. La plaque en cuivre est attachée à la face inférieure de
et de l'excitateur
la carte et les composants sont soudés directement sur la plaque. La plaque
en cuivre est installée directement sur le bossage du dissipateur thermique
principal et un revêtement de pâte thermique assure un bon transfert
thermique entre ces deux surfaces.
De l'air est forcé autour les composant principaux à l'intérieur de l'unité
Dissipation de
chaleur de l'unité
d'alimentation secteur interne afin de les maintenir refroidis. De l'air est
d'alimentation
transféré à travers un petit dissipateur thermique afin de maintenir les
secteur interne
dispositifs à semi-conducteur porteurs de courant refroidis.
Manuel d'installation et d'utilisation de la TB7100
© Tait Limited Novembre 2012
Description fonctionnelle
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