Publicité
RAID
USB
Аудио
LAN
Разъемы задней
панели
Технические характеристики
4
Продолжение с предыдущей страницы
Чипсет Intel
H370
®
y Поддержка RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 для
накопителей SATA
y Поддержка RAID 0 и RAID 1 для накопителей M.2
PCIe*
* RAID массив на накопителях M.2 PCIe может быть создан с помощью
M.2/ Optane Genie.
y Контроллер Intel
ƒ 3x порта USB 3.1 Gen2 (SuperSpeed USB 10 Гб/с) (1
порт Type-A и 1 порт Type-C на задней панели, 1
порт Type-C доступен через внутренние разъемы
USB)
ƒ 4x порта USB 3.1 Gen1 (SuperSpeed USB) доступны
через внутренние разъемы USB (H370 GAMING PRO
CARBON)
ƒ 2x порта USB 3.1 Gen1 (SuperSpeed USB) доступны
через внутренние разъемы USB (B360 GAMING PRO
CARBON)
ƒ 6x портов USB 2.0 (High-speed USB) (2 порта
Type-A на задней панели, 4 порта доступны через
внутренние разъемы USB)
y Контроллер ASMedia
ƒ 4x порта USB 3.1 Gen1 (SuperSpeed USB) Type-A на
задней панели
y Realtek
ALC1220 Codec
®
y 7.1-канальный High Definition Audio
y Поддержка выхода S/PDIF-out
1x Гигабитный сетевой контроллер Intel
y 1x комбинированный порт PS/2 клавиатуры/ мыши
y 2x порта USB 2.0 Type-A
y 1x порт DisplayPort
y 1x порт USB 3.1 Gen2 Type-A
y 1x порт USB 3.1 Gen2 Type-C
y 4x порта USB 3.1 Gen1 Type-A
y 1x порт HDMI™
y 1x порт LAN (RJ45)
y 5x аудиоразъемов OFC
y 1x оптический разъем S/PDIF-OUT
Продолжение на следующей странице
H370/ B360
®
ASM1074
®
I219-V
®
Publicité
