Modèle de serveur avec deux emplacements PCIe et un module de refroidissement direct par eau
La figure suivante présente la vue arrière du modèle de serveur avec deux emplacements PCIe et un module
de refroidissement direct par eau. Selon le modèle, il est possible que votre serveur diffère légèrement de
l'illustration ci-dessous.
Tableau 20. Composants situés sur la face arrière du serveur
Emplacement PCIe 1 sur l'assemblage de cartes
1
mezzanines 1
Tuyau d'entrée
3
Emplacement PCIe 3 sur l'assemblage de cartes
5
mezzanines 2
Bloc d'alimentation 1
7
Connecteurs USB 3.2 Gen 1 5 Gbit/s (3 DCI)
9
Connecteur réseau XClarity Controller
11
Remarque : Pour plus d'informations sur chaque composant, voir
à la page
32.
Présentation des composants arrière
Module OCP 3.0
Figure 8. Module OCP (deux connecteurs)
• Le module OCP fournit deux ou quatre connecteurs Ethernet supplémentaires pour les connexions
réseau.
• Par défaut, tout connecteur Ethernet sur le module OCP peut également fonctionner en tant que
connecteur de gestion à l'aide de la capacité de gestion partagée.
Le module OCP fournit deux ou quatre connecteurs Ethernet supplémentaires pour les connexions réseau.
Par défaut, tous les connecteurs du module OCP peuvent fonctionner en tant que connecteur de gestion
partagé.
32
ThinkSystem SR645 V3 Guide de configuration système
Support de tuyaux
2
Tuyau de sortie
4
Bloc d'alimentation 2 (facultatif)
6
Bouton NMI
8
Connecteur VGA
10
Connecteurs Ethernet du module OCP (en option,
12
deux ou quatre connecteurs peuvent être disponibles)
« Présentation des composants arrière »
Figure 9. Module OCP (quatre connecteurs)