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Tableau 9-6
Caractéristiques
Type de découpe
Largeur de coupe
Vitesse de coupe
Accélération
Précision
Répétabilité
Force de découpe
Épaisseur de découpe
REMARQUE :
longueur de suivi garantie (voir le tableau précédent), mais pas dans le mode surdimensionné.
Micrologiciel (firmware)
Cette rubrique comporte un ensemble complet d'informations de référence sur ce sujet.
Tableau 9-7
Caractéristiques
Langue
Jeux de caractères supportés
Polices prises en charge
Traçages basés sur la
mémoire ROM
Environnement
Ces spécifications concernent le massicot sans substrat.
Tableau 9-8
Caractéristiques
Température de
fonctionnement
Température de stockage
68
Chapitre 9 Spécifications
Performances du massicot
Spécification
Lame flottante avec les modes d'émulation tangentielle et TurboCut
135 cm po pour le massicot HP Latex 64
158 cm pour le massicot HP Latex 54
Jusqu'à 113 cm/s en diagonale
Jusqu'à 84 cm/sec pour les substrats dont la largeur dépasse 736 mm
Jusqu'à 3 G en diagonale
Jusqu'à 0,9 G pour les substrats dont la largeur dépasse 736 mm
0,2 % de mouvement ou 0,25 mm (la plus grande des deux)
±0, 1 mm
De 0à 400 g de force d'appui, en étapes de 5 g
0,05 à 0,25 mm
0,8 mm avec lame à jet de sable en option
Les spécifications de répétabilité et de précision sont valides dans les limites de la
Caractéristiques du micrologiciel
Spécification
DM/PL, HP-GL (758x émulation), HP-GL/2
ASCII standard
Sans sérif (segment unique et moyen)
Traçage de sécurité, traçage DIN
Spécifications environnementales
Spécification
15 à 35 °C
-30 à 70 ℃
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