3. Appliquez la pâte thermoconductrice sur le dessus du processeur avec une seringue en
formant quatre points régulièrement espacés, chaque point consistant en 0,1 ml de pâte
thermoconductrice.
Figure 180. Application de pâte thermoconductrice avec processeur dans le plateau d'expédition
Etape 4. Assemblez le processeur-dissipateur thermique.
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ThinkSystem SR860 V3 Guide de maintenance du matériel