Lenovo ThinkSystem SR650 V3 7D75 Guide De Maintenance page 147
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Voir aussi pour ThinkSystem SR650 V3 7D75:
- Guide de configuration (112 pages) ,
- Guide d'utilisation (636 pages) ,
- Guide de maintenance (732 pages)
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2.
Alignez le processeur sur le nouveau support en alignant les marques triangulaires, puis
insérez l'extrémité marquée du processeur dans le support.
3.
Maintenez l'extrémité insérée du processeur en place ; ensuite, faites pivoter l'extrémité
non marquée du support vers le bas, en l'éloignant du processeur.
4.
Appuyez sur le processeur et fixez l'extrémité non marquée sous le clip du support.
5.
Faites pivoter délicatement les côtés du support vers le bas, en les éloignant du
processeur.
6.
Appuyez sur le processeur et fixez les côtés sous les clips du support.
Remarque : Pour empêcher le processeur de tomber du support, maintenez le côté en
contact avec le processeur vers le haut et saisissez le support du processeur par les côtés.
Etape 3. Appliquez de la pâte thermoconductrice.
• Si vous remplacez le dissipateur thermique et que vous réutilisez le processeur, un nouveau
dissipateur thermique est livré avec de la pâte thermoconductrice ; il est inutile d'en appliquer
de nouveau.
Remarque : Pour garantir des performances optimales, vérifiez la date de fabrication sur le
nouveau dissipateur thermique et assurez-vous qu'elle ne dépasse pas deux ans. Dans le cas
contraire, essuyez la pâte thermoconductrice existante, puis appliquez la nouvelle pâte
thermoconductrice.
• Si vous remplacez le processeur et que vous réutilisez le dissipateur thermique, procédez
comme suit pour appliquer la pâte thermoconductrice :
1. S'il reste de la pâte thermoconductrice sur le dissipateur thermique, essuyez-la à l'aide
d'un chiffon imbibé d'alcool.
2. Placez avec précaution le processeur et le support dans le plateau d'expédition avec le
côté en contact avec le processeur vers le bas. Assurez-vous que la marque triangulaire du
support est orientée sur le plateau d'expédition comme indiqué ci-dessous.
3. Appliquez la pâte thermoconductrice sur le dessus du processeur avec une seringue en
formant quatre points régulièrement espacés, chaque point consistant en 0,1 ml de pâte
thermoconductrice.
Figure 123. Application de pâte thermoconductrice avec processeur dans le plateau d'expédition
Etape 4. Assemblez le processeur-dissipateur thermique.
.
Chapitre 1
Procédures de remplacement de matériel
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