Publicité
Spécifications de l'appareil
Généralité
Dimension
Poids
OS
Plateforme
Puce BLE
NB-IoT
e-SIM
Mémoire
RAM
ROM
Batterie
Capacité
Type
Mécanique et connecteurs
Matériaux du logement / Gradient
SIM
Nombre de boutons / touches physiques
Voyant de statut
Autres
Vibreur
USB
Type
robuste
MIL SPEC 810H
Haute température :
MIL SPEC 810H 501.5 Procédure II, 55°C (131°F),
100 heures
Basse température :
MIL SPEC 810H 502.5 Procédure II, -25°C (-13°F),
24h
Basse temperature de stockage :
MIL 810H 502.5 Procédure I , -30°C (-22°F), 168h
Haute Temp et humidité :
MIL SPEC 810H 507.5 Procédure II : 0 % à 95 %
- humidité non condensée. Cycles de température
entre 30°C (86°F) et 60°C (140°F), 240 heures
Choc thermique :
MIL SPEC 810H 503.5, Procédure I, -30°C (- 22°F)
/ 75°C (149°F), reste 30mins, 42 cycles
Vibration aléatoire :
MIL SPEC 810H 514.6
Procédure I : Catégorie 4, gamme de fréquences :
10Hz-500Hz, niveau de vibration : 1,04 g r.m.s (axe
vertical), 0,74 g r.m.s (axe longitudinal), 0,20 g
r.m.s (axe transversal), 60 minutes x 3 axes
85x62x11,2mm
70g
RTOS
OM6621Px
MT6825
Oui
64KB
512KB
600mAh
Li-poly
PC + 10 % GF
e-SIM (profil opérationnel préchargé)
3 : Mise en marche/appairage Bluetooth, SOS,
Enregistrement
1 x RGB,
1 x RG,
1 x RG
Sangle avec anneau en D
Oui
type-C (USB 2.0)
Oui
Oui
Oui
Oui
Oui
Oui
Oui
Publicité
