Baies
Baies d'unité
d'unité
avant
1
centrales
NA
8 x 2.5"
NVMe
4 x 3.5" S/S
Remarques :
1. Pour toutes les configurations de stockage, les composants avec AOC QSFP112 ne sont pas pris en
charge dans les emplacements 3 et 6.
2. Pour les configurations de stockage avec des baies d'unité intermédiaires, les composants avec AOC
QSFP112 ne sont pas pris en charge.
3. Pour le châssis avec des unités avant 12 x 3,5 pouces, une pièce avec AOC n'est pas prise en charge
dans l'emplacement 3.
4. Pour de meilleures performances, il n'est pas recommandé de bloquer le conduit d'aération sur le carter
supérieur d'un serveur avec une configuration de stockage.
78
ThinkSystem SR650 V3 Guide d'utilisation
Tempé-
Baies
rature
d'unité
maxi-
2
arrière
male
25 °C
2 x 3.5" S/S
30 °C
4 x 3.5" S/S
25 °C
4 x 2.5" S/S
30 °C
NA
25 °C
30 °C
4 x 3.5" S/S
4 x 2.5" S/S
25 °C
Dissipa-
TDP UC
teur
(watts)
thermique
En forme
350
de T (P)
En forme
<= 250
de T (P)
250 <
En forme
TDP <=
de T (P)
270
En forme
<= 250
de T (P)
250 <
En forme
TDP <=
de T (P)
270
En forme
<= 250
de T (P)
250 <
En forme
TDP <=
de T (P)
270
Grille
Type de
Qté
d'aéra-
ventila-
DIMM
tion
teur
max.
S
P
32
S
P
32
S
P
32
NA
P
32
NA
P
32
NA
P
32
NA
P
32