Lenovo ThinkSystem D2 Guide De Maintenance page 184

Remplacement d'un processeur et d'un dissipateur thermique
Les procédures ci-après vous indiquent comment remplacer un processeur et un dissipateur thermique
assemblés, également appelés module de processeur-dissipateur thermique, un processeur ou un
dissipateur thermique.
Attention : Avant de commencer à remplacer un processeur, vérifiez que vous disposez d'un chiffon doux
imbibé d'alcool (numéro de référence 00MP352) et de pâte thermoconductrice grise (numéro de référence
41Y9292).
Important : Le processeur peut réguler sa puissance en réponse à des paramètres thermiques, en
réduisant temporairement la vitesse afin de réduire la dissipation thermique. Dans les instances où quelques
cœurs de processeur sont régulés sur une très courte période (100 ms ou moins), la seule indication peut
être une entrée dans le journal des événements du système d'exploitation sans entrée correspondante dans
le journal des événements du système XCC. Dans ce cas, l'événement peut être ignoré et le remplacement
du processeur n'est pas nécessaire.
Retrait d'un processeur et d'un dissipateur thermique
Les processeurs sont accessibles à partir du dessus des nœuds de traitement, qu'il convient de retirer du
boîtier aux fins du remplacement d'un processeur et d'un dissipateur thermique. Cette tâche comporte les
instructions relatives au retrait d'un processeur et d'un dissipateur thermique assemblés, également appelés
module de processeur-dissipateur thermique. Un tournevis T30 Torx est nécessaire pour toutes ces tâches.
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» à la page 63
Attention :
• Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur
thermique (PHM). Lorsque vous retirez ou installez un module de processeur-dissipateur thermique,
protégez les sockets vides du processeur avec un cache.
• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du connecteur de
processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de
contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des
problèmes de connexion.
• Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si la carte mère prend en
charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant
par le premier socket de processeur.
• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le
dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre
inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs
électriques dans le socket de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice
d'un dissipateur thermique, sauf instruction contraire.
• La pâte thermoconductrice peut rester fonctionnelle sur le dissipateur thermique pendant deux ans. Lors
de l'installation d'un nouveau dissipateur thermique, vérifiez la date de fabrication pour vérifier que la pâte
thermoconductrice fonctionne toujours. Si la date est passée de plus de deux ans, remplacez la pâte
thermoconductrice afin d'éviter des problèmes d'installation.
Avant de retirer un module de processeur-dissipateur thermique :
Remarque : Le dissipateur thermique, le processeur et le dispositif de retenue du processeur de votre
système peuvent s'avérer différents de ceux des illustrations.
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Boîtier ThinkSystem D2, boîtier modulaire, boîtier modulaire pour configuration 6U et nœud de traitement ThinkSystem SD530
Guide de maintenance
« Mettre hors
tension
» à la page
16
« ATTENTION :
Dispositif sensible à l'électricité
statique
» à la page 65