Lenovo ThinkSystem SE350 Guide De Référence page 6

Composants
– AA. Cartouche/Dispositif : contient des composants système qui ne sont pas censés faire l'objet
d'une action de maintenance par un client.
– CA. Refroidissement : ventilateurs, cartes MUX, stratégies, refroidisseurs/réfrigérations, unités de
gestion de l'eau, pompes à eau, filtration d'eau, détecteurs de débit d'air, moniteurs thermiques.
– DA. Affichage : adaptateurs graphiques, panneau d'opération, moniteur/console (y compris
panneau avant/arrière, panneau de commande, panneau LCD, etc.).
– IO. Connectivité d'E-S : concentrateur PCI/USB, passerelle, bus, cartes mezzanines, paramètres
de configuration, interconnexion, clavier, souris, KVM.
– MA. Mémoire : inclut les barrettes DIMM, la carte mémoire, les paramètres de configuration, le
contrôleur de mémoire, les modes redondants (mise en miroir, secours, etc.), la mémoire RAID, la
mémoire NVRAM, la mémoire EPROM.
– PU. Traitement : implique le processeur, les cartes processeur et la carte mère, les paramètres de
configuration et le microcode, le cache, le module Trusted Computing, les interconnexions de
processeurs (câbles QPI).
– PW. Alimentation : peut être un bloc d'alimentation, des VRM, des VRD, des niveaux de tension,
l'état d'alimentation du système, des règles, des batteries, la largeur d'alimentation AT, TPMD, des
contrôleurs d'alimentation, une alimentation externe, une Battery Backup Unit (UPS), des PDU.
– SB. Carte mère : carte mère principale, cartes d'alimentation associées, carte mère, cartes
médianes, fonds de panier, interconnexions.
– SD. Dispositif de stockage de données client : adaptateurs de stockage flash, unités, unités CD/
DVD, SSD, SAS, DASD, stockage flash, bande, volumes, remoteCopy, flashCopy, systèmes de
stockage gérés.
– SR. RAID de stockage : adaptateurs, configuration, paramètres, interconnexions, grappes, boîtiers
d'unités.
– VD. Données techniques essentielles : paramètres de configuration, mémoires EPROM,
communication.
Systems Management : FSM, PSM, HMC, FDMC UEFI, CMM, IOMC, CCE, PMC, DPSM, SVC,
gestion du stockage, services, IMM, FSP, mise en réseau de la gestion des systèmes.
– BR. Systems Management : Backup/Restore & Failover (HA).
– BT. System Management : démarrage, redémarrage, réinitialisation à chaud/froid, arrêt.
– CL. Clone LEPT.
– CN. Systems Management : console.
– CP. Systems Management : modèles de configuration.
– CR. Systems Management : cœur/dispositif virtuel.
– DD. Pilote de périphérique : AIX, IBM I, pilote de périphérique de sous-système (SSD), service
IPMI.
– DM. Systems Management : gestion des données.
– EA. Événements liés au fournisseur.
– EM. Surveillance des événements : tableau de bord LEPT.
– EM. Systems Management : événements/surveillance.
– FC. Systems Management : FlexCat OS/déploiement de config.
– FW. System Management : microprogramme.
– HA. Hyperviseur : composants virtuels, amorçages, pannes, SRIOV, LPAR.
– IF. Interconnexion (Fabric) : commune, podm, icm, lrim (SWFW majeur, plusieurs mineurs et
fonctions).
– II. Interconnexion (interfaces) : cimp, smis, cli, mapi (SCFG majeur).
– IM. Interconnexion (PCI Manager) : pcim (SWFW majeur, plusieurs mineurs et fonctions).
– IN. Interconnexion (mise en réseau) : ethm, fcf, npiv (FCF majeur plus SWFW majeur, plusieurs
mineurs et fonctions) réseau de données, paramètres de réseau, ports, sécurité, adaptateurs,
commutateurs, fiber channel, ports optiques, Ethernet.
– IP. Interconnexion (PIE) – tbd.
– IU. Interconnexion (utilitaires/infrastructure) : util, infr, serv, ISDS (IBIS majeur), copie distante
(stockage).
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Boîtiers ThinkSystem SE350 et ThinkSystem SE350 Guide de référence des codes et messages