Tableau 1. Spécifications du serveur (suite)
Spécification
Processeur (selon le modèle)
Mémoire
6
Guide de configuration de ThinkSystem SR650
Description
• Jusqu'à deux processeurs évolutifs Intel
– Conçu pour le socket Land Grid Array (LGA) 3647
– Évolutivité jusqu'à 28 cœurs
– Enveloppe thermique (TDP) : jusqu'à 205 watts
Pour obtenir la liste des processeur, voir :
https://static.lenovo.com/us/en/serverproven/index.shtml
Remarques :
• Le processeur Intel Xeon 6137, 6242R, 6246R, 6248R, 6250, 6256 ou 6258R n'est
pris en charge que si les conditions suivantes sont réunies ;:
– Le châssis du serveur comporte 24 baies de 2,5 pouces.
– La température de fonctionnement est égale ou inférieure à 30 °C.
– Jusqu'à huit unités sont installées dans les baies d'unité 8 à 15.
• Le processeur Intel Xeon 6144, 6146, 8160T, 6126T, 6244 et 6240Y ou les
processeurs avec TDP égale à 200 watts ou 205 watts (à l'exception de 6137,
6242R, 6246R, 6248R, 6250, 6256 ou 6258R) sont pris en charge uniquement
lorsque les conditions suivantes sont remplies :
– Le châssis du serveur comporte 24 baies de 2,5 pouces.
– Jusqu'à huit disques sont installés dans les baies d'unité 8 à 15 en cas de
température de fonctionnement égale ou inférieure à 35 °C, ou jusqu'à seize
unités sont installés dans les baies d'unité 0 à 15 en cas de température de
fonctionnement égale ou inférieure à 30 °C.
• Pour les modèles de serveur avec seize, vint et vingt-quatre unités NVMe, deux
processeurs sont nécessaires, et la puissance maximale prise en charge par les
processeurs TDP est de 165 W.
• Pour les modèles de serveur dotés de 24 baies d'unité 2,5 pouces et de 12 baies
d'unité 3,5 pouces, si les processeurs Intel Xeon 6144 et 6146 sont installés, la
température de fonctionnement est inférieure ou égale à 27 °C.
• Les processeurs Intel Xeon 6154, 8168, 8180 et 8180M prennent en charge les
modèles de serveur suivants : huit baies d'unité 3,5 pouces, huit baies d'unité 2,5
pouces ou seize baies d'unité 2,5 pouces. Pour les modèles de serveur dotés de
seize baies d'unité 2,5 pouces et de huit baies d'unité 3,5 pouces, la température
de fonctionnement est égale ou inférieure à 30 °C.
• Les processeurs Intel Xeon 6246, 6230T et 6252N prennent en charge les
modèles de serveur suivants : huit baies d'unité 3,5 pouces, huit baies d'unité 2,5
pouces ou seize baies d'unité 2,5 pouces.
• Si deux modules RDIMM TruDDR4 2933, 128 Go 3DS sont installés dans un
canal, la température de fonctionnement est égale ou inférieure à 30 °C.
Pour la 1re génération de processeur évolutif Intel Xeon (Intel Xeon SP Gen 1) :
• Emplacements : 24 emplacements de module de mémoire
• Minimum : 8 Go
• Maximum :
– 768 Go avec barrettes RRDIMM
– 1,5 To avec barrettes LRDIMM
– 3 To avec barrettes RDIMM 3DS (disponible ultérieurement)
• Type (selon le modèle) :
– TruDDR4 2666, à un rang ou à deux rangs, RDIMM 8 Go/16 Go/32 Go
– TruDDR4 2666, à 4 rangs, barrettes LRDIMM 64 Go
– TruDDR4 2666, à 8 rangs, barrettes RDIMM 128 Go 3DS
Pour le processeur évolutif Intel Xeon de 2ème génération (Intel Xeon SP Gen 2) :
®
Xeon
®