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– Processeurs avec enveloppe thermique ≤ 165 W
– Trois ventilateurs :
– Processeurs avec enveloppe thermique ≥ 185 W
– Intel(R) Xeon(R) Gold 6334 (165 W, 8 cœurs)
La figure ci-dessous présente les principaux composants du module de processeur-dissipateur thermique.
Figure 51. Composants PHM
Dissipateur thermique
1
Marque triangulaire sur le dissipateur thermique
2
Étiquette d'identification de processeur
3
Douille et retenue anti-inclinaison
4
Douille T30 Torx
5
Crochet de câble anti-inclinaison
6
Support de processeur
7
Clips pour fixer le support du dissipateur thermique
8
Visionner la procédure
Une vidéo de cette procédure est disponible sur YouTube :
PLYV5R7hVcs-DsSgQ7SWFAPzJ58fh7vt2P
Procédure
78
Boîtier ThinkSystem DA240 et nœud de traitement ThinkSystem SD630 V2 Guide de configuration
Clips pour le processeur sécurisé dans le support
9
Marque triangulaire du support
10
Poignée d'éjection du processeur
11
Dissipateur thermique du processeur
12
Pâte thermoconductrice
13
Contacts de processeur
14
Marque triangulaire de processeur
15
https://youtube.com/playlist?list=
.
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