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contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des
problèmes de connexion.
• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le
dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre
inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs
électriques dans le connecteur de processeur.
• Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si la carte mère prend en
charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant
par le premier socket de processeur.
Figure 50. Emplacements de processeur sur la carte mère
Remarques :
• Le dissipateur thermique, le processeur et le dispositif de retenue du processeur de votre système
peuvent s'avérer différents de ceux des illustrations.
• Les modules de microprocesseur-dissipateur thermique ne s'insèrent que dans le socket et dans le sens
où ils peuvent être installés.
• Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre serveur, consultez le site
static.lenovo.com/us/en/serverproven/index.shtml
même vitesse, le même nombre de cœurs et la même fréquence.
• Avant d'installer un nouveau module de processeur-dissipateur thermique ou un processeur de
remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir
du microprogramme » à la page
• Pour Boîtier ThinkSystem DA240 et nœud de traitement ThinkSystem SD630 V2, un dissipateur thermique
en T n'est applicable qu'au connecteur de processeur 2.
• L'installation d'un module de processeur-dissipateur thermique supplémentaire peut modifier la
configuration mémoire minimale requise pour votre système. Pour obtenir la liste des relations de
processeur à mémoire, voir
• Les types suivants de dissipateurs thermiques sont applicables à SD630 V2 :
Processeurs avec enveloppe thermique ≤ 165 W :
– Le dissipateur thermique 113 x 124 x 23,5 mm (ailettes aluminium) est applicable au connecteur de
processeur 1 et 2.
Processeurs avec enveloppe thermique ≥ 185 W :
– Le dissipateur thermique 113 x 124 x 23,5 mm (ailettes en cuivre) s'applique au connecteur de
processeur 1 uniquement.
– Le dissipateur thermique en T s'applique au connecteur de processeur 2 uniquement.
• Assurez-vous de bien installer le bon nombre de ventilateurs requis par votre configuration.
– Deux ventilateurs :
. Tous les processeurs sur le carte mère doivent avoir la
94.
« Installation d'un module de mémoire » à la page
73.
.
Chapitre 3
Configuration matérielle de la solution
https://
« Mise à jour
77
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