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Remplacement du processeur
Utilisez les procédures suivantes pour remplacer un processeur assemblé.
Attention : Avant de commencer à remplacer un processeur, vérifiez que vous disposez d'un chiffon doux
imbibé d'alcool (numéro de référence 00MP352) et de pâte thermoconductrice grise (numéro de référence
41Y9292).
Important : Le processeur dans votre solution peut réguler sa puissance en réponse à des paramètres
thermiques, en réduisant temporairement la vitesse afin de réduire la dissipation thermique. Dans les
instances où quelques cœurs de processeur sont régulés sur une très courte période (100 ms ou moins), la
seule indication peut être une entrée dans le journal des événements du système d'exploitation sans entrée
correspondante dans le journal des événements du système XCC. Dans ce cas, l'événement peut être ignoré
et le remplacement du processeur n'est pas nécessaire.
Retrait d'un processeur
Cette tâche comporte des instructions, relatives au retrait d'un processeur assemblé. Cette tâche requiert un
tournevis Torx T30.
À propos de cette tâche
Attention :
• Lisez les sections ci-après pour vous assurer de travailler sans danger.
–
« Conseils d'installation » à la page 55
–
« Liste de contrôle d'inspection de sécurité » à la page 56
• Mettez hors tension le Plateau de DWC correspondant sur lequel vous allez exécuter la tâche.
Remarque : Si des adaptateurs d'E/S partagées sont installés, mettez d'abord hors tension le nœud
auxiliaire (nœud 1/3/5/7/9/11), puis le nœud principal (nœud 2/4/6/8/10/12).
• Débranchez tous les câbles externes du boîtier.
Remarque : Exercez une force conséquente pour déconnecter les câbles QSFP éventuellement
connectés à la solution.
• Si le processeur Intel® Xeon® Platinum 8368Q est installé, la température de l'eau doit être comprise
entre 2 °C et 35 °C (35,6 °F - 95 °F).
• Chaque connecteur de processeur doit toujours comporter un cache. Lorsque vous retirez ou installez un
processeur, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.
• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du connecteur de
processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de
contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des
problèmes de connexion.
• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice du processeur ou de la boucle
d'eau. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La
pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le
connecteur de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice de la plaque
froide, sauf instruction contraire.
• Pour éviter d'endommager la boucle d'eau, utilisez toujours le support de boucle d'eau lorsque vous
retirez, installez ou pliez la boucle d'eau.
• Avant d'installer un nouveau module de processeur ou un processeur de remplacement, mettez à jour le
microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir « Mise à jour du microprogramme » dans le
222
Plateaux ThinkSystem SD650 V2/SD650-N V2 Neptune DWC et Boîtier DW612 Neptune DWC Guide de maintenance
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