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9 Anhang
Einfluss des Prozessdrucks auf den Schaltpunkt
4
3
Abb. 24: Einfluss des Prozessdrucks auf den Schaltpunkt
1
Verschiebung des Schaltpunktes in mm (in)
2
Prozessdruck in bar (psig)
3
Schaltpunkt bei Referenzbedingungen (Einkerbung)
4
Schwinggabel
Wiederholbarkeit
Hysterese
Schaltverzögerung
Messfrequenz
Umgebungsbedingungen
Umgebungstemperatur am Gehäuse
Lager- und Transporttemperatur
Prozessbedingungen
Messgröße
Prozessdruck
LEVEL SWITCH 8112 aus 316L/Hastelloy
C4 (2.4610)
Prozesstemperatur (Gewinde- bzw.
Flanschtemperatur) mit Temperaturzwi-
schenstück (optional)
LEVEL SWITCH 8112 aus 316L/Hastel-
-
loy C4
30
1
10
(
")
25
/
64
8
(
")
5
/
16
6
(
")
15
/
64
4
(
")
5
/
32
2
(
")
5
/
64
0
-2
(
")
-5
/
64
-4
(
")
-5
/
32
-6
(
")
-15
/
64
-8
(
")
-5
/
16
-10
(
")
-25
/
64
12
(174,1)
25
38
(362,6)
(551,1)
0,1 mm (0.004 in)
ca. 2 mm (0.08 in) bei senkrechtem Einbau
ca. 500 ms (ein/aus)
ca. 1200 Hz
-40 ... +70 °C (-40 ... +158 °F)
-40 ... +80 °C (-40 ... +176 °F)
Grenzstand von Flüssigkeiten
-1 ... 64 bar/-100 ... 6400 kPa (-14.5 ... 928 psig)
abhängig vom Prozessanschluss, z. B. Flansch
(siehe folgende Diagramme)
-50 ... +150 °C (-58 ... +302 °F)
-50 ... +250 °C (-58 ... +482 °F)
LEVEL SWITCH 8112 • mit Transistorausgang
2
51
64
(739,7)
(928,2)
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