1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
Графическая
подсистема
68
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 8
1151)
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B360
• Двухканальная память DDR4
• 2 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
2666/2400/2133 без ECC.
• Максимальный объем ОЗУ: 32 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 1 x Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: режим x16)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 2 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Поддерживаемые встроенные технологии визуализации
Intel® UHD Graphics: Intel® Quick Sync Video с полностью
аппаратным кодированием1 в форматах AVC, MVC (S3D) и
MPEG-2, Intel® InTru
TM
Intel® Insider
, Intel® UHD Graphics
• DirectX 12
• Программно-аппаратное кодирование-декодирование: AVC/
H.264, HEVC/H.265 8 бит, HEVC/H.265 10 бит, VP8, VP9 8
бит, VP9 10 бит (только декодирование), MPEG2, MJPEG,
VC-1 (только декодирование)
• Три видеовыхода: D-Sub, DVI-D и HDMI
го
поколения Intel® Core
TM
3D, технология Intel® Clear Video HD,
TM
(Socket