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  • FRANÇAIS, page 39
1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente d'ex-
pansion

Graphiques

38
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 8
(socket 1151)
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B360
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2666/2400/2133
• Capacité max. de la mémoire système : 32 Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 : mode x16)*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe)
• La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® UHD Graphics Built-
in Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
HD Technology, Intel® Insider
• DirectX 12
• Codage/Décodage HWA : AVC/H.264, HEVC/H.265 8 bits,
HEVC/H.265 10 bits, VP8, VP9 8 bits, VP9 10 bits (Encodage
uniquement), MPEG2, MJPEG, VC-1 (Encodage uniquement)
• Prend en charge la technologie HDMI avec résolution maximale
de 4K × 2K (4096x2160) @ 30Hz
• Trois options de sortie graphique : D-Sub, DVI-D et HDMI
ème
génération Intel® Core
TM
3D, Intel® Clear Video
TM
, Intel® UHD Graphics
TM

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