Table des Matières
Publicité
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты рас-
ширения
Графическая
подсистема
88
• Форм-фактор Mini-ITX
• 10-слойная печатная плата
• Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
(LGA 1700)
• Digi Power design
• Система питания 11
• Поддержка технологии Intel® Hybrid
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® Z690
• Двухканальная память DDR5
• 2 гнезда DDR5 DIMM
• Поддержка небуферизованной памяти DDR5 (не ECC) до
6400+(OC)*
* Встроенная поддержка DDR5 4800 (1DPC).
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 1 x PCIe Gen5x16 гнезд*
* Поддержка карт-переходников PCIe для использования одного
слота x16 в качестве двух слотов x8.
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
• вертикальный слот M.2 (ключ E) для модуля типа 2230 Wi-Fi/
BT PCIe Wi-Fi и Intel® CNVi (встроенные Wi-Fi/BT) х 1 шт.
• Позолоченные контакты разъема VGA PCIe (PCIE1) 15μ
• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Графическая архитектура Intel® X
• Три видеовыхода: HDMI, DisplayPort 1.4 и Intel® Thunderbolt
4 портов
• Поддержка работы с тремя мониторами
• Поддержка Intel® Thunderbolt
разрешением до 8K (7680x4320) при 60 Гц*
* Поддержка двух дисплеев 4 К или одного дисплея 8 К
e
(12 поколение)
TM
4 с максимальным
TM
TM
Publicité
Table des Matières
