Технические характеристики
Процессор
Чипсет
Память
Слоты
расширения
∙
Поддержка процессоров Intel® Core™ 10-го поколения,
Intel® Core™ 11-го поколения, Pentium® Gold и Celeron®
∙
Процессорный сокет LGA1200
* Пожалуйста, обратитесь intel.com для получения
дополнительной информации о совместимости.
Intel® H510/ B560
2x слота памяти DDR4 с поддержкой до 64ГБ*
∙
∙
Поддержка 1R 2133/ 2666/ 2933 МГц для процессоров
Intel® 10-го поколения (по стандартам JEDEC и POR)
∙
Поддержка 1R 2133/ 2666/ 2933/ 3200 МГц для
процессоров Intel® 11-го поколения (по стандартам JEDEC
и POR)
∙
Максимальная частота разгона (для B560M PRO-E/ B560M
PLUS/ B560M-X):
▪
1DPC 1R поддерживает максимальную частоту 4800
МГц
▪
1DPC 2R поддерживает максимальную частоту 4600+
МГц
∙
Двухканальная архитектура памяти
Поддержка non-ECC, небуферизованной памяти
∙
∙
Поддержка Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
* Пожалуйста, обратитесь www.msi.com для получения
дополнительной информации о совместимых модулях
памяти.
∙
1x слот PCIe x16 (от процессора)
▪
Поддержка PCIe 4.0 для процессоров Intel® 11-го
поколения
▪
Поддержка PCIe 3.0 для процессоров Intel® 10-го
поколения
∙
1x слот PCIe 3.0 x1 (от PCH)
∙
1x разъем M.2 (Ключ E) (для H510M PRO/ H510M-A PRO/
H510M BOMBER)
▪
Разъем M2_2 только поддерживает модуль PCIe Wi-Fi
Продолжение на следующей странице
Технические характеристики
3