Технические Характеристики - MSI H170M-A PRO Guide Rapide

Технические характеристики
Процессор
Чипсет
Память
Слоты расширения
Встроенная
графика
Поддержка Multi-
GPU
Подключение
накопителей
USB
Поддержка процессоров Intel
Pentium и Celeron
®
Intel H170
®
4x DDR4 слота памяти с поддержкой до 64 ГБ
y
Поддержка DDR4 2133 МГц
ƒ
Двухканальная архитектура памяти
y
Поддержка ECC, небуферизованной памяти
y
Память ECC UDIMM (режиим non-ECC)
ƒ
Поддержка Intel
y
* Для получения дополнительной информации о совместимых модулях
памяти, пожалуйста, посетите www.msi.com.
2x слота PCIe 3.0 x16 (поддержка x16/x4)*
y
2x слота PCIe 3.0 x1
y
* Слот PCI_E4 будет работать только с скоростью PCIe 3.0 x2, когда в
разъеме PCI_E3 установлено устройство.
1x порт HDMI , с поддержкой максимального
™
y
разрешения 4096x2160@24Гц, 2560x1600@60Гц
1x порт VGA, с поддержкой максимального разрешения
y
2048x1536@50Гц, 2048x1280@60Гц, 1920x1200@60Гц
1x порт DVI-D, с поддержкой максимального
y
разрешения 1920x1200 @60Гц
Поддержка Технологии 2-Way AMD
y
Чипсет Intel H170
®
6x портов SATA 6 Гб/с
y
1x порт SATAe*
y
Поддерживает RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10
y
Поддержка Технологии Intel
y
процессоров Intel Core
* Порт SATAe обратно совместим с SATA.
Чипсет Intel H170
®
y
8x портов USB 3.1 Gen1 (SuperSpeed USB) (4 порта на
ƒ
задней панели, 4 порта доступны через внутренние
USB разъемы)
4x порта USB 2.0 (High-speed USB) (2 порта на задней
ƒ
панели, 2 порта доступны через внутренние USB
разъемы)
Продолжение на следующей странице
Core i3/i5/i7, and Intel
® ™
6-го поколения для сокета LGA1151
®
Extreme Memory Profile (XMP)
®
®
Smart Response для
®
™
Технические характеристики
®
CrossFire
™
3