Table des Matières
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1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Puces
Mémoire
Fente
d'extension
Graphiques
2
• Facteur de forme ATX
• PCB 8 couches
• Prend en charge les processeurs d' o rdinateurs de bureau AMD
AM5 Socket Ryzen™ série 7000
• AMD X670
• Technologie mémoire double canal DDR5
• 4 x fentes DIMM DDR5
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR5
jusqu'à 6600+(OC)*
• Capacité max. de la mémoire système : 128Go
• Prend en charge les modules de mémoire Extreme Memory Profile
(XMP) et EXTended Profiles for Overclocking (EXPO).
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
Processeur :
• 1 x Fente PCIe 5.0 x16 (PCIE1), prend en charge le mode x16*
Chipset :
• 2 x fentes PCIe 4.0 x1 (PCIE2 et PCIE3)*
• 1 x socket M.2 (clé E), prend en charge les modules Wi-Fi/BT PCIe
type 2230
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE1)
• Graphique intégré AMD RDNA
selon le processeur)
• 1 x HDMI 2.1 compatible TMDS, prend en charge HDR,
HDCP 2.3 et une résolution maximale de jusqu'à 4K 60Hz
• 1 x DisplayPort 1.4 avec DSC (compressé), prend en charge
HDCP 2.3 et une résolution maximale de jusqu'à 4K 120Hz.
TM
2 (la prise en charge peut varier
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