Spezifikationen
CPU
Chipsatz
Speicher
Erweiterung-
anschlüsse
Multi-GPU
Onboard-Grafik
4
Spezifikationen
Unterstützt AMD Ryzen
basierend auf Sockel AM4, und zukünftige AMD Ryzen
prozessoren mit BIOS-Update
AMD B550 Chipsatz
∙ 4x DDR4 Speicherplätze, aufrüstbar bis 128 GB*
▪ Unterstützt DDR4 1866/ 2133/ 2400/ 2667/ 2800/ 2933/
3000/ 3066/ 3200 MHz durch JEDEC
▪ Unterstützt DDR4 2667/ 2800 /2933 /3000 /3066 /3200
/3466 /3600/ 3733 /3866 /4000 /4133 /4266 /4400+ MHz
durch A-XMP OC MODus
▫ 1DPC 1R max. Übertragungsraten bis zu 4400 MHZ
▫ 1DPC 2R max. Übertragungsraten bis zu 3733 MHZ
▫ 2DPC 1R max. Übertragungsraten bis zu 3866 MHZ
▫ 2DPC 2R max. Übertragungsraten bis zu 3466 MHZ
∙ Dual-Kanal-Speicherarchitektur
∙ Unterstützt non-ECC UDIMM-Speicher
∙ Unterstützt ECC UDIMM-Speicher (non-ECC Modus)
∙ Unterstützt ungepufferte Speicher
* Weitere Informationen zu kompatiblen Speicher finden Sie unter:
http://www.msi.com.
∙ 1x PCIe 3.0/ 4.0 x16 Steckplatz (PCI_E1)*
∙ 1x PCIe 3.0 x16 Steckplatz (PCI_E4), unterstützt den x4
Modus**
∙ 2x PCIe 3.0 x1 Steckplätze
* Die unterstützte Spezifikation hängt vom installierten Prozessor ab.
** PCI_E4 wird nicht zur Verfügung, wenn Sie eine M.2 SSD im M2_2-Steckplatz
installieren.
∙ Unterstützt die 2-Wege AMD
∙ 1 x HDMI 2.1 Anschluss, Unterstützung einer maximalen
Auflösung von 4096x2160 @60 Hz*
∙ 1x DisplayPort, Unterstützung einer maximalen Auflösung
von 4096x2160 @60Hz*
∙ Der maximale geteilte Speicher ist 16 GB
* Es ist verfügbar für den Prozessor mit integrierter Grafik.
** Die Grafikkarten-Spezifikationen können abhängig von der installierten CPU
variieren.
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der 3. Generation prozessoren
™
CrossFire
®
™
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™
Technologie