Technische Daten - ASROCK X570 Taichi Mode D'emploi

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
58
• ATX-Formfaktor
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
• Unterstützt AMD-AM4-Sockel für Prozessoren der Serie Ryzen™
2000 und 3000
• Intersil-Digital-PWM
• 14-Leistungsphasendesign
• Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine II
• AMD X570
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse) unterstützen DDR4
4666+(OC)/4400(OC) /4300(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133
(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC und non-ECC,
ungepufferter Speicher*
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Pinnacle Ridge) unterstützen
DDR4 3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC und
non-ECC, ungepufferter Speicher*
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Picasso) unterstützen DDR4
3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 non-ECC, ungepuff-
erter Speicher*
* Für Prozessoren der Ryzen-Serie (Picasso), ECC wird nur mit
PRO-Prozessoren unterstützt.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Bitte beachten Sie Seite 26 für die maximal unterstützte Frequenz
von DDR4-UDIMM.
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
CPUs der AMD-Ryzen-Serie (Matisse)
• 3 x PCI-Express 4.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3/PCIE5: einzeln
bei x16 (PCIE1); doppelt bei x8 (PCIE1) / x8 (PCIE3); dreifach bei
x8 (PCIE1) / x8 (PCIE3) / x4 (PCIE5))*
CPUs der AMD-Ryzen-Serie (Pinnacle Ridge)
• 3 x PCI-Express -x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3/PCIE5: einzeln
bei Gen3x16 (PCIE1); doppelt bei Gen3x8 (PCIE1) / Gen3x8
(PCIE3); dreifach bei Gen3x8 (PCIE1) / Gen3x8 (PCIE3) / Gen4x4
(PCIE5))*