ASROCK X570 Taichi Mode D'emploi page 109

1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
106
• Factor de forma ATX
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
• Admite los procesadores AM4 Ryzen™ serie 2000 y 3000 con
zócalo AMD
• PWM digital Intersil
• Diseño de 14 fases de alimentación
• Admite motor Hiper-BCLK de ASRock II
• AMD X570
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD (Matisse) admiten memoria sin búfer
DDR4 4666+(OC)/4400(OC) /4300(OC)/4266(OC)/4200(OC)/
4133(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 y no ECC*
• Las CPU de la serie AMD (Pinnacle Ridge) admiten memoria sin
búfer DDR4 3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC y
no ECC *
• Las CPU de la serie AMD (Picasso) admiten memoria sin búfer
no ECC DDR4 3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133*
* Para CPU de la serie Ryzen (Picasso), ECC solamente se admite con
CPU PRO.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias com-
patibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 26 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse)
• 3 ranuras PCI Express 4.0 x16 (PCIE1/PCIE3/PCIE5: simple a x16
(PCIE1); dual a x8 (PCIE1) / x8 (PCIE3); triple a x8 (PCIE1) / x8
(PCIE3) / x4 (PCIE5))*
CPU de la serie AMD Ryzen (Pinnacle Ridge)
• 3 ranuras PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3/PCIE5: simple a
Gen3x16 (PCIE1); dual a Gen3x8 (PCIE1) / Gen3x8 (PCIE3);
triple a Gen3x8 (PCIE1) / Gen3x8 (PCIE3) / Gen4x4 (PCIE5))*