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1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Puces
Mémoire
Fente
d'extension
Graphiques
2
• Facteur de forme Micro ATX
• Prend en charge les processeurs 10
(LGA1200)
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H470
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
3200/2933/2800/2666/2400/2133*
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 64GO
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
e
* 11
génération Intel® Core
TM
3200; Core
(i3), Pentium® et Celeron® prend en charge DDR4 jusqu'à
2666.
e
* 10
génération Intel® Core
TM
2933; Core
(i5/i3), Pentium® et Celeron® prend en charge DDR4
jusqu'à 2666.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
e
e
Processeurs 11
et 10
génération Intel® :
• 1 x Fent PCIe 4.0 x16 (PCIE1)*
Les processeurs Intel® 11
Les processeurs Intel® 10
Chipset H470 Intel® :
• 1 x Fent PCIe 3.0 x1 (PCIE2)*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
• Les caractéristiques graphiques peuvent varier selon les types de
CPU.
• 2 x HDMI
e
e
et 11
génération Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) prend en charge DDR4 jusqu'à
TM
(i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu'à
ème
gén supportent PCIe 4.0 x16
ème
gén supportent PCIe 3.0 x16
TM
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