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Lenovo ThinkSystem D2 Guide De Configuration page 47

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Tableau 23. Liste des pièces, nœud de traitement (suite)
Index
Description
Assemblage d'un processeur et d'un dissipateur
4
thermique (dissipateur thermique 108 mm)
Assemblage d'un processeur et d'un dissipateur
5
thermique (dissipateur thermique 108 mm)
Assemblage d'un processeur et d'un dissipateur
6
thermique (dissipateur thermique en forme de T)
Module TCM (Trusted Cryptographic Module)
7
Pile CMOS (CR2032)
8
Fond de panier M.2
9
Dispositif de retenue M.2
10
DRAM DIMM
11
DC Persistent Memory Module (DCPMM)
12
Baie d'unité 2,5 pouces vide (pour les baies vides
13
près du fond de panier)
Panneau obturateur de baie d'unité 2,5 pouces
14
(pour les baies d'unités sur le fond de panier)
Unité remplaçable à chaud 2,5 pouces
15
Plateau de nœud de traitement
16
Module d'interface KVM
17
Fond de panier à 6 unités SAS/SATA remplaçables
18
à chaud de 2,5 pouces
Fond de panier à 6 unités SAS/SATA/NVMe
19
remplaçables à chaud de 2,5 pouces
Fond de panier à 4 unités SAS/SATA remplaçables
20
à chaud de 2,5 pouces
Fond de panier à 4 unités NVMe remplaçables à
21
chaud de 2,5 pouces
Carter de nœud de traitement
22
Composants du nœud d'extension PCIe
Cette section présente les composants fournis avec le nœud d'extension PCIe.
Remarque : Le nœud d'extension PCIe doit être installé sur un nœud de traitement avant d'être installé
dans le boîtier. Voir « Remplacement d'un assemblage de nœud d'extension de traitement » dans le Guide
de maintenance pour connaître les exigences et la procédure d'installation détaillées.
CRU de
CRU de
niveau 1
niveau 2
.
Chapitre 2
Unité
Pièces
remplaça-
consom-
ble sur site
mables et
(FRU)
structurel-
les
43
Composants de solution

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