MSI H61M-E33 G3 Serie Notice D'installation page 92

тЕХНИЧЕСКИЕ ХаРаКтЕРИСтИКИ
Поддержка процессоров
■ Поддержка процессоров intel
Celeron 3-го поколения для разъема LGA55
®
Набор микросхем
■ Чипсет intel
Поддержка модулей памяти
■ 2x разъема ddr3 diMM для подключения модулей ddr3 333/ 066
SdrAM (макс. емкость 6 гб)
■ Поддержка двухканального режима
ЛВС
■ Поддержка ЛВС 0/ 00/ 000 с помощью контроллера realtek
Звук
■ Встроенная микросхема realtek
■ Поддержка 8-канального звукового выхода
■ Совместимость со стандартом Azalia .0
Интерфейс SAtA
■ 4x порта SAtA 3 гб/с на микросхеме intel
Разъемы
■ Разъемы на задней панели
‑ x порт мыши pS/2
‑ x порт клавиатуры pS/2
‑ 6x порты uSB 2.0
‑ x порт HdMi*
‑ x VGA порт*
‑ x разъем для ЛВС
‑ 3x гибких аудио разъемов**
*(разъемы HdMi и VGA работают только при использовании интегри-
рованного графического процессора).
**(для 8-канального звука необходимо подключать 7-ой и 8-ой каналы
к разъемам на передней панели.)
92
Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3/ pentium
®
H6
®
ALC887
®
H6
®
/
®
8E
®