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Figure 181. Installation d'une patte de maintien de processeur non IFT
Figure 182. Installation d'une patte de maintien d'un processeur IFT
1) Placez le processeur sur le nouveau dispositif de retenue en alignant les marques triangulaires,
puis insérez l'extrémité sans marque du processeur dans le dispositif de retenue.
2) En maintenant l'extrémité insérée du processeur non IFT en place, pliez l'extrémité opposée de
la patte de maintien vers le bas et vers l'extérieur du processeur, jusqu'à ce que vous puissiez
pousser le processeur sous le clip de la patte.
Pour empêcher le processeur de tomber de la patte de maintien une fois qu'il est inséré,
maintenez le côté en contact avec le processeur vers le haut et saisissez le dispositif de retenue
du processeur par les côtés.
3) S'il reste de la pâte thermoconductrice sur le processeur, nettoyez délicatement le dessus du
processeur à l'aide d'un chiffon doux imbibé d'alcool.
Remarque : Si vous appliquez une nouvelle pâte thermoconductrice sur le dessus du
processeur, veillez à ce que l'alcool soit complètement évaporé au préalable.
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Plateau ThinkSystem SD650 nœud double DWC et boîtier NeXtScale n1200 DWC Guide de maintenance
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