Lenovo ThinkSystem SR950 V3 7DC4 Guide D'utilisation page 5

Mise à jour du microprogramme TPM . . . . 230
Activation de l'amorçage sécurisé UEFI. . . . 231
Remplacement d'un carter supérieur . . . . . . 232
Retrait du carter supérieur avant . . . . . . 232
Retrait du carter supérieur arrière . . . . . . 234
Installation du carter supérieur arrière . . . . 236
Installation du carter supérieur avant . . . . . 238
Remplacement du module UPI . . . . . . . . . 241
Retrait du module UPI . . . . . . . . . . 241
Installation du module UPI . . . . . . . . . 244
Remplacement de la carte supérieure de
processeur (BD CPU) . . . . . . . . . . . . 246
Retrait de la carte supérieure de processeur
(BD CPU) . . . . . . . . . . . . . . . 247
Installation de la carte supérieure de
processeur (BD CPU) . . . . . . . . . . . 252
Fin du remplacement des composants . . . . . . 257
Chapitre 6. Cheminement interne
des câbles . . . . . . . . . . . . . . . 259
Identification des connecteurs . . . . . . . . . 259
Connecteurs de fond de panier d'unité
2,5 pouces . . . . . . . . . . . . . . . 259
Connecteurs de la carte supérieure de
processeur (BD CPU) pour le cheminement
des câbles . . . . . . . . . . . . . . . 259
Connecteurs du bloc de carte d'E-S système
et de carte d'interposition pour le
cheminement des câbles . . . . . . . . . 260
Connecteurs de la carte inférieure de
processeur (MB) pour le cheminement des
câbles. . . . . . . . . . . . . . . . . 261
Connecteurs du tableau de distribution . . . . 262
Connecteurs de la carte mezzanine PCIe . . . 263
Cheminement des câbles du fond de panier
d'unité 2,5 pouces . . . . . . . . . . . . . . 263
Cheminement des câbles de l'assemblage de
câbles E3.S . . . . . . . . . . . . . . . . 266
Cheminement des câbles de l'assemblage de port
Ethernet . . . . . . . . . . . . . . . . . . 267
Cheminement des câbles d'OCP . . . . . . . . 268
Cheminement des câbles de la carte
mezzanine . . . . . . . . . . . . . . . . . 269
Chapitre 7. Configuration
système . . . . . . . . . . . . . . . . 273
Définition de la connexion réseau pour Lenovo
XClarity Controller . . . . . . . . . . . . . . 273
Configuration du port USB avant pour la
connexion de Lenovo XClarity Controller . . . . . 274
Mise à jour du microprogramme . . . . . . . . 275
Configuration du microprogramme . . . . . . . 279
Configuration du module de mémoire . . . . . . 280
Activer Software Guard Extensions (SGX). . . . . 280
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Configuration RAID . . . . . . . . . . . . . 281
Déploiement du système d'exploitation . . . . . 282
Sauvegarde de la configuration du serveur . . . . 283
Chapitre 8. Identification des
problèmes . . . . . . . . . . . . . . . 285
Journaux des événements
Dépannage par affichage des voyants et des
diagnostics du système. . . . . . . . . . . . 287
Voyants d'unité . . . . . . . . . . . . . 287
Voyants du panneau opérateur avant
Voyants de l'alimentation . . . . . . . . . 289
Voyants de la carte supérieure de processeur
(BD CPU) . . . . . . . . . . . . . . . 290
Voyants de la carte d'E-S système
Voyants de la carte inférieure de processeur
(MB) . . . . . . . . . . . . . . . . . 293
Voyants Firmware and RoT Security
Module . . . . . . . . . . . . . . . . 295
Voyants du port de gestion du système
XCC . . . . . . . . . . . . . . . . . 297
Ensemble de diagnostics externe . . . . . . 297
Procédures générales d'identification des
problèmes . . . . . . . . . . . . . . . . . 303
Résolution des problèmes d'alimentation
suspectés . . . . . . . . . . . . . . . 304
Résolution de problèmes de contrôleur
Ethernet suspectés
Dépannage par symptôme . . . . . . . . . . 305
Problèmes liés aux unités de stockage . . . . 306
Problèmes intermittents . . . . . . . . . . 308
Problèmes liés au clavier, à la souris, au
commutateur KVM ou aux périphériques
USB . . . . . . . . . . . . . . . . . 309
Problèmes liés à la mémoire . . . . . . . . 310
Problèmes liés au moniteur et à la vidéo . . . 312
Problèmes liés au réseau . . . . . . . . . 314
Problèmes observables . . . . . . . . . . 314
Problèmes liés aux dispositifs en option . . . 317
Problèmes de performances . . . . . . . . 319
Problèmes de mise sous tension et hors
tension . . . . . . . . . . . . . . . . 320
Problèmes d'alimentation . . . . . . . . . 321
Problèmes liés aux appareils/dispositifs en
série . . . . . . . . . . . . . . . . . 321
Problèmes logiciels . . . . . . . . . . . 322
Annexe A. Démontage de matériel
en vue du recyclage . . . . . . . . . . 323
Démontage de la carte supérieure de processeur
(BD CPU) en vue du recyclage . . . . . . . . . 323
Démontage de la carte inférieure de processeur
(MD) en vue du recyclage . . . . . . . . . . . 324
Démontage du châssis en vue du recyclage . . . . 326
. . . . . . . . . . 285
. . . . 288
. . . . . 291
. . . . . . . . . . . 304
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