c.
Appliquez la pâte thermoconductrice sur le dessus du processeur avec une seringue en
formant quatre points régulièrement espacés, chaque point composé de 0,1 ml de pâte
thermoconductrice
Remarque : Placez avec précaution le processeur et le dispositif de retenue sur une surface
plane avec la partie contact du processeur vers le bas.
Figure 41. Application de la pâte thermoconductrice
Etape 2. Installez les dispositifs de retenue de processeur sur le processeur si nécessaire.
a.
Alignez la marque triangulaire sur l'étiquette du dispositif de retenue du processeur avec celle
qui se trouve au bord du coin du processeur.
b.
(Intel
Xeon
®
rupture TIM est en position verticale. Voir Figure 4.
c.
Placez délicatement le dispositif de retenue du processeur sur le processeur ; appuyez
ensuite avec précaution sur les quatre côtés du dispositif de retenue du processeur pour bien
fixer le processeur.
CPU Max uniquement) Assurez-vous que l'emplacement de la came de
®
.
Chapitre 5
Procédures de remplacement de matériel
71