Figure 230. Retrait du dispositif de retenue du processeur
Etape 12. Essuyez la pâte thermoconductrice du dessous de la plaque froide avec un chiffon doux imbibé
d'alcool.
Après avoir terminé
• Si vous devez renvoyer le composant ou le périphérique en option, suivez les instructions d'emballage et
utilisez les matériaux que vous avez reçus pour l'emballer.
.
Chapitre 5
Procédures de remplacement de matériel
217