ASROCK B550M WiFi SE Mode D'emploi page 91

1.2 Технические характеристики

Платформа

ЦП

Чипсет

Память

Слоты

расширения

• Форм-фактор Micro ATX

• Схема на основе твердотельных конденсаторов

• Медная печатная плата (2 унции)

• Поддерживаются процессоры AMD серии Ryzen™ 3000, 3000

G, 4000 G, 5000 и 5000 G под сокет AM4*

* Несовместимо с процессорами AMD Athlon

• Digi Power design

• Система питания 8

• AMD PRO565

• Двухканальная память DDR4

• 4 гнезда DDR4 DIMM

• ЦП серии AMD Ryzen (Matisse) поддерживают модули

памяти DDR4 4533+(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/

4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/

3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 с

ECC и без ECC, небуферизованной памяти*

• Гибридные процессоры AMD серии Ryzen (Renoir)

поддерживают модули памяти DDR4 4733+

(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/

4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866

(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/

2933/2667/2400/2133 с ECC и без ECC, небуферизованной

памяти*

* Дополнительная информация представлена в Списке

совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.

(http://www.asrock.com/)

* Максимальные поддерживаемые частоты DDR4 UDIMM см на

стр. 24.

• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ

• Поддержка модулей памяти XMP (Extreme Memory Profile)

• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM

ЦП серии AMD Ryzen (Matisse)

• 2 x PCI Express x16 гнезд (PCIE1: режим Gen4x16; PCIE3:

режим Gen3 x4)*

Гибридные процессоры AMD серии Ryzen (Renoir)

• 2 x PCI Express x16 гнезд (PCIE1: режим Gen3x16; PCIE3:

режим Gen3 x4)*