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1.2 Technische Daten
Plattform
• Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
Prozessor
• Unterstützt AMD-AM4-Sockel für Desktop-Prozessoren der
* Nicht kompatibel mit AMD Athlon
• Digi Power design
• 8-Leistungsphasendesign
Chipsatz
• AMD PRO565
Speicher
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse) unterstützen DDR4
• APUs (Renoir) der AMD-Ryzen-Serie unterstützen DDR4 4733+
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Bitte beachten Sie Seite 24 für die maximal unterstützte Frequenz
von DDR4-UDIMM.
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Extreme-Memory-Profile- (XMP) Speichermodule
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse)
Erweiter-
ungssteck-
• 2 x PCI-Express x16-Steckplätze (PCIE1: Gen4x16-Modus;
platz
APUs (Renoir) der AMD-Ryzen-Serie
• 2 x PCI-Express x16-Steckplätze (PCIE1: Gen3x16-Modus;
Serie Ryzen™ 3000, 3000G, 4000G, 5000 und 5000G*
4533+(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/
4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133
ECC und non-ECC, ungepufferter Speicher*
(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/
4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(
OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/
2667/2400/2133 ECC und non-ECC, ungepufferter Speicher*
PCIE3: Gen3 x4-Modus)*
PCIE3: Gen3 x4-Modus)*
TM
Prozessoren.
B550M WiFi SE
43
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