Lenovo ThinkSystem SR655 V3 Guide De Maintenance page 24

Prennent
en charge
le support
Baies avant
de carte
mezzani-
ne 3
O
O
O
O
O
8 x 3.5" O
O
O
O
N
• 8 x 2.5"
N
• 16 x 2.5"
• 8 x 3.5"
N
Remarques :
• Lorsqu'une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la
température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.
• Lorsque les pièces suivants sont installées, la température ambiante ne doit pas dépasser 35 °C
maximum.
– Cartes d'interface réseau PCIe (NIC) à un taux supérieur ou égal à 100 Go
– Pièces avec AOC et à un taux de 25 Go
Configurations de stockage
Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage.
Baies Baies
avant centrales
Non
disponible
Non
disponible
Non
24 x 2.5"
disponible
Non
disponible
Non
disponible
14
ThinkSystem SR655 V3 Guide de maintenance du matériel
Températu-
re Processeur
maximale
Groupe A
35 °C
Groupe E
25 °C
Groupe B
45 °C
Groupe B
35 °C
Groupe B
35 °C
Groupe A
35 °C
Groupe B
30 °C
Groupe A
30 °C
Groupe E
25 °C
Groupe B
30 °C
Groupe B
30 °C
Groupe A
30 °C
Tempé-
Baies rature
arrière maxima-
le
Non
30 °C
disponible
Non 30 °C
disponible
Non 30 °C
disponible
Non
25 °C
disponible
O 30 °C
Dissipateur
Grille
thermique
d'aération
2U P S
2U P S
2U P S
2U S S
2U S S
2U P S
2U S S
2U P S
2U P S
2U S S
2U S S
2U P S
Dissipa-
teur
Proces-
thermi-
seur
que
Groupe B
2U S
Groupe B
2U S
Groupe A
2U P
Groupe
2U P
E remarque
Groupe B,
2U P
A
Prise en
Type de
charge des
ventilateur 3DS
RDIMM
P O
P O
P N
S N
P N
P N
P O
P O
P O
S x 4 N
P x 4 O
P x 4 O
Prise en
Grille Type de
charge
d'aéra- ventila-
des 3DS
tion teur
RDIMM
S S N
S P O
S P O
S P O
S P O