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Caractéristiques techniques
Caractéristiques techniques
Caractéristiquestechniques
Notebook
Caractéristiquestechniques
Conditions d'environnement
Température de
fonctionnement
Température de
transport
Hauteur maximale
d'utilisation
Dimensions
Largeur x profondeur x
hauteur
(sans pieds en
caoutchouc)
Poids
Mémoire centrale
Logements
Modules de mémoire
autorisés
La fiche technique de cet appareil contient d'autres caractéristiques techniques.
Vous trouverez la fiche technique sur votre appareil ou sur notre site
internet "http://www.fujitsu.com/fts/support/".
78
CELSIUS H7510
5 °C .... 35 °C / 41 °F .... 95 °F
-15 °C .... 60 °C / 5 °F .... 140 °F
5000 m maximum
380 mm x 258 mm x 31,9 mm / 14,96 inch x 10,16 inch x 1,26 inch
env. 2,7 kg / 5,95 lbs
4 logements SO-DIMM DDR4 - 2400 260 broches avec une RAM totale
de 128 Go max.
SO-DIMM DDR4 - 2400 8, 16 ou 32 Go
La modification de la mémoire d'un 3ème et 4ème module n'est
possible qu'avec le type de mémoire qui a été spécifiquement conçu à
cet effet. Les 3ème et 4ème modules nécessitent le même type que
les 1er et 2ème modules.
Fujitsu
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