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1.2
Spécifications
Plate-
forme
Proces-
seur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expan-
sion
48
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• Facteur de forme ATX
• PCB 8 couches
• 4 x cuivre 2 onces
• Prends en charge les familles de processeurs Intel® Core i7 et
Xeon® pour le socket LGA 2011-3
• Conception Digi Power
• Alimentation à 12 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
* Les processeurs Intel® Core
uniquement en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 2.0
• Prend en charge la technologie Untied Overclocking
®
• Intel
X99
• Technologie de mémoire quadri-canal DDR4
• 8 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 3300+(OC)*/2933(OC)/2800(OC)/2400(OC)/
2133/1866/1600/1333/1066
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur
le site Web d' A SRock pour de plus amples informations. (http://
www.asrock.com/)
• Prend en charge RDIMM non-ECC (RDIMM enregistrée)
• Prend en charge DDR4 ECC, la mémoire sans mise en
tampon/RDIMM avec la série de processeurs Intel® Xeon® E5
sur le socket LGA 2011-3
• Capacité max. de la mémoire système : 128Go (voir
AVERTISSEMENT)
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 3 x emplacements PCI Express 3.0 x16 (PCIE2 @ mode x16 ;
PCIE4 @ mode x16 ; PCIE5 @ mode x0) (PCIE2 @ mode x16
; PCIE4 @ mode x8 ; PCIE5 @ mode x8)
* Si vous installez un processeur avec 28 voies, PCIE2/PCIE4/
PCIE5 fonctionnent à x16/x0/x8 or x8/x8/x8.
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
TM
i7-59xx/58xx prennent
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