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1.2 Technische Daten
Plattform
• ATX-Formfaktor
• 8-Layer-PCB
• 4 x 2-oz-Kupfer
Prozessor
• Unterstützt Intel® Core™ i7- und Xeon®-18-Kern-
Prozessorenfamilie für LGA 2011-3-Socket
• Digipower-Design
• 12-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
* Intel® Core
Turbo Boost Max Technology 2.0
• Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie
Chipsatz
• Intel® X99
Speicher
• Vierkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 8 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 3300+(OC)*/2933(OC)/2800(OC)/2400
(OC)/2133/1866/1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter
Speicher
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite. (http://
www.asrock.com/)
• Unterstützt ECC-lose RDIMM (Registered-DIMM)
• Unterstützt DDR4 ECC, ungepufferter Speicher/RDIMM mit
Intel® Xeon®-Prozessoren der E5-Serie im LGA 2011-3-Sockel
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB (siehe ACHTUNG)
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweite-
• 3 x PCI-Express-3.0-x16-Steckplätze (PCIE2 bei x16-Modus;
PCIE4 bei x16-Modus; PCIE5 bei x0-Modus) (PCIE2 bei
rungss-
x16-Modus; PCIE4 bei x8-Modus; PCIE5 bei x8-Modus)
teckplatz
* Wenn Sie eine CPU mit 28 Lanes installieren, laufen PCIE2/
PCIE4/PCIE5 bei x16/x0/x8 oder x8/x8/x8.
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 2 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplätze
TM
i7-59xx/58xx-Prozessoren unterstützen nur Intel®
X99 Taichi
35
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