Lenovo ThinkSystem SR630 Guide De Configuration page 83

Installation d'un module de processeur-dissipateur thermique
Le processeur et le dissipateur thermique sont installés ensemble comme élément d'un module de
processeur-dissipateur thermique (PHM). L'installation d'un module de processeur-dissipateur thermique
nécessite l'utilisation d'un tournevis Torx T30.
Remarque : Si vous installez plusieurs options relatives à la carte mère, l'installation du module de
processeur-dissipateur thermique doit être effectuée en premier.
« Lire les
instructions
D'installation » à la
page 70
Attention :
• Les processeurs Intel Xeon SP Gen 2 sont pris en charge sur la carte mère avec le numéro de référence
01PE846. Si vous utilisez la carte mère avec le numéro de référence 01GV276, 00MX552, 01PE248 ou
01PE933, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent avant d'installer une carte
Intel Xeon SP Gen 2. Dans le cas contraire, le système ne peut pas être mis sous tension.
• Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur
thermique. Lorsque vous retirez ou installez un module de processeur-dissipateur thermique, protégez les
sockets vides du processeur avec un cache.
• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du socket de processeur
sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur
les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.
• Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si la carte mère prend en
charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant
par le premier socket de processeur.
• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le
dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre
inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs
électriques dans le socket de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice
d'un dissipateur thermique, sauf instruction contraire.
• Pour garantir des performances optimales, vérifiez la date de fabrication sur le nouveau dissipateur
thermique et assurez-vous qu'elle n'est pas antérieure à 2 ans. Dans le cas contraire, essuyez la pâte
thermoconductrice existante et appliquez-en à nouveau afin d'optimiser les performances thermiques.
Remarques :
• Les modules de microprocesseur-dissipateur thermique ne s'insèrent que dans le socket et dans le sens
où ils peuvent être installés.
• Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre serveur, consultez le site
static.lenovo.com/us/en/serverproven/index.shtml
même vitesse, le même nombre de cœurs et la même fréquence.
• Avant d'installer un nouveau module de processeur-dissipateur thermique ou un processeur de
remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Pour plus
d'informations, voir « Mise à jour du microprogramme » à la page
• L'installation d'un module de processeur-dissipateur thermique supplémentaire peut modifier la
configuration mémoire minimale requise pour votre système. Pour obtenir la liste des relations de
processeur à mémoire, voir
« Éteignez le
serveur pour
cette tâche »
à la page 130
. Tous les processeurs sur le carte mère doivent avoir la
« Règles pour l'installation d'un module de mémoire » à la page
« ATTENTION :
Dispositif sensible à l'électricité
statique
Reliez le module à la terre avant
ouverture » à la page 73
132.
.
Chapitre 3 Configuration matérielle du serveur
https://
86.
79