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ASROCK Z87 OC Formula Manuel D'utilisation page 55

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  • FRANÇAIS, page 54
1.2
Spécifications
Plateforme
• Facteur de forme EATX (12,0-in x 10,5-in, 30,5 cm x 26,7 cm)
• Condensateur de conception premium or (condensateurs haute
A-Style
• Home Cloud
• Revêtement spécifique
• Prend en charge Purity Sound
• 802.11 ac WiFi (pour Z87 OC Formula/ac uniquement)
• Entrée HDMI
Kit OC Formula Power
Kit OC
Formula
• Alimentation à 12 phases
• Digi Power
• Double MOSFET (DSM)
• Multiple Filter Cap (MFC) (filtre différents bruits à l'aide de 3
• Alliage Premium Alloy Choke (réduit les pertes jusqu'à 70% en
Kit OC Formula Connector
• Connecteur d'alimentation haute densité (8 broches)
• Lamelles d' o r 15µ (sockets CPU, sockets mémoire et fentes
• Fente anti-distorsion
Kit OC Formula Cooling
• Twin-Power Cooling (associant refroidissement actif par air et
• PCB 8 couches
• 4 x cuivre 2 onces
• Pâte thermique GELID Solution GC-Extreme Thermal
Kit OC Formula Monitor
• OLED d' é tat
• Capteur multi-thermique
Processeur
• Prend en charge les processeurs de 4ème Génération Intel®
• Alimentation à 12 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
qualité en polymère conducteur 100% fabriqués au Japon)
condensateurs : condensateur solide DIP, POSCAP et MLCC)
comparaison des bobines traditionnelles)
PCIE x16)
par eau)
Compound
CoreTM i7 / i5 / i3 / Xeon® / Pentium® / Celeron® en package
LGA1150
Z87 OC Formula/ac / Z87 OC Formula
TM
53 53

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