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Figure 1. Installation du processeur
6
1
Processeur
4
Support
Application d'une couche de pâte thermique (si nécessaire)
La pâte thermique fait office de conducteur et remplit les espaces entre le dissipateur de chaleur et
le processeur. Si un dissipateur de chaleur enduit de pâte thermique n'est pas fourni dans votre kit
d'installation de processeur, effectuez les opérations suivantes pour appliquer la pâte thermique.
Voir la figure 2.
PRÉCAUTION :
évitez tout contact avec la pâte thermique. Cette dernière ne doit pas être ingérée.
AVIS :
pour éviter d'endommager les composants, maintenez la pâte thermique à l'écart des pistes des circuits
imprimés et des broches.
REMARQUE :
voir "Installing System Components" (Installation des composants du système) dans le document
Hardware Owner's Manual (Manuel du propriétaire) pour obtenir les instructions de retrait et d'installation des
dissipateurs de chaleur et des processeurs.
REMARQUE :
vérifiez que vous avez pris toutes les précautions nécessaires pour empêcher que la plaque qui
recouvre le processeur ne s'ouvre.
2
1
5
2
Plaque de fermeture du support
(à retirer si installée)
5
Cadre de protection du processeur
3
4
3
Levier d'éjection
6
Repères (2)
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