Dell EMC PowerEdge XE8545 Caractéristiques Techniques page 16

Tableau 21. Tableau des restrictions thermiques (suite)
TDP (W) Type de
dissipateur de
chaleur
AMD Milan 64C
280 W 2,5-2,6
GHz 256 Mo
AMD Milan 24C
240 W 3,15 GHz
256 Mo
AMD Milan 64C
225W 2,05-2,15
GHz 256 Mo
AMD Milan 32C Dissipateur de
225 W 2,7-2,8 chaleur du
GHz 256 Mo processeur 2U
AMD Milan 64C
225 W 2,0 GHz
256 Mo
AMD Milan 48C
225 W 2,2-2,3
GHz 256 Mo
AMD Milan 24C
180 W 2,55-2,65
GHz 128 Mo
Tableau 22. Matrice de restriction thermique de processeur graphique/FPGA
TDP (W) Type de
dissipateur de
chaleur
Processeur
graphique NVIDIA
500 W A100 80
Dissipateur de
Go
chaleur du
processeur
Processeur
graphique 2,5U
graphique NVIDIA
400 W A100 40
Go
REMARQUE : En cas d'installation de processeurs graphiques de 80 Go, l'iDRAC définit le seuil d'avertissement thermique à 28 °C
au lieu des 38 )C habituels.
REMARQUE : Si la température d'admission de la carte système atteint 28-32 °C, un message d'avertissement est consigné. Il est
possible que les processeurs graphiques réduisent la consommation d'énergie pour éviter les dommages thermiques. Cela se traduit
par une diminution des performances du processeur graphique.
Tableau 23. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur
Dissipateur de chaleur
Dissipateur de chaleur HPR 2U (Silver)
16 Caractéristiques techniques
Type de 2 disques SAS 2,5 pouces + 8 disques NVMe 2,5 pouces
ventilateur
Ventilateur très
hautes
performances
Type de ASHRAE A2
ventilateur (35 °C max.)
Non pris en
charge
Ventilateur très
hautes
performances
Pris en charge
Pris en charge
Limite de
température
ambiante (30
°C max.)
Non prise en
charge (temp.
ambiante max.
prise en charge =
28 °C)
Pris en charge
TDP du processeur
Prend en charge toutes les TDP
Limite de Limite de
température température
ambiante (25 ambiante (20
°C max.) °C max.)
Pris en charge Pris en charge
Pris en charge Pris en charge