Table des matières
Table des matières. . . . . . . . . . . . i
Sécurité . . . . . . . . . . . . . . . . . v
Liste de contrôle d'inspection de sécurité. . . . . . vi
Chapitre 1. Introduction . . . . . . . . . 1
Caractéristiques
. . . . . . . . . . . . . . . 1
Astuces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Conseils de sécurité . . . . . . . . . . . . . . 3
Spécifications . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Spécifications du châssis D3 . . . . . . . . . 5
Spécifications techniques du nœud . . . . . . 6
Spécifications mécaniques du nœud . . . . . . 9
Spécifications environnementales . . . . . .
Options de gestion . . . . . . . . . . . . .
Chapitre 2. Composants matériels . . 21
Vue avant . . . . . . . . . . . . . . . . .
Vue avant du châssis D3 . . . . . . . . .
Vue avant du nœud . . . . . . . . . . .
Vue arrière . . . . . . . . . . . . . . . . .
Vue arrière du châssis D3 . . . . . . . . .
Vue arrière du nœud . . . . . . . . . . .
Vue supérieure . . . . . . . . . . . . . . .
Carte médiane du châssis D3 . . . . . . . . .
Présentation de la carte mère . . . . . . . . .
Connecteurs de la carte mère . . . . . . .
Commutateurs de la carte mère. . . . . . .
Affichage des voyants et des diagnostics du
système . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Chapitre 3. Liste des pièces. . . . . . 31
Cordons d'alimentation . . . . . . . . . . . .
Chapitre 4. Déballage et
configuration . . . . . . . . . . . . . . 35
Contenu du colis du système . . . . . . . . .
Identification du système et accès à Lenovo
XClarity Controller . . . . . . . . . . . . . .
Liste de contrôle de la configuration du système . .
Chapitre 5. Procédures de
remplacement de matériel . . . . . . . 41
Conseils d'installation . . . . . . . . . . . .
Liste de contrôle d'inspection de sécurité . . .
Remarques sur la fiabilité du système . . . .
Manipulation des dispositifs sensibles à
l'électricité statique . . . . . . . . . . .
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Règles et ordre d'installation d'un module de
mémoire
. . . . . . . . . . . . . . . . .
Mise sous et hors tension du nœud . . . . . . .
Mise sous tension du nœud de traitement . . .
Mise hors tension du nœud . . . . . . . .
Remplacement du châssis . . . . . . . . . .
Retrait du châssis de l'armoire . . . . . . .
Installation du châssis dans l'armoire
Remplacement des composants dans le châssis . .
Remplacement du support EIA . . . . . . .
Remplacement d'un bloc d'alimentation
remplaçable à chaud . . . . . . . . . . .
Remplacement d'une carte médiane du
châssis et du boîtier de PSU . . . . . . . .
10
Remplacement de composants du nœud
16
Remplacement du nœud . . . . . . . . .
Remplacement d'un adaptateur RAID CFF . .
21
Remplacement d'une pile CMOS (CR2032) . .
21
Remplacement d'un fond de panier d'unité . .
21
Remplacement d'un ventilateur . . . . . . .
22
Remplacement d'un module d'alimentation
flash . . . . . . . . . . . . . . . . .
22
Remplacement d'une carte d'E-S avant
24
Remplacement d'un boîtier OCP avant . . . .
25
Remplacement d'un conduit de ventilation de
26
GPU . . . . . . . . . . . . . . . . .
28
Remplacement d'une unité remplaçable à
28
chaud . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
29
Remplacement d'un adaptateur d'amorçage
M.2 et d'une unité M.2 . . . . . . . . . . 104
30
Remplacement d'un module de mémoire . . . 119
Remplacement d'une carte MicroSD . . . . . 124
Remplacement du module OCP. . . . . . . 127
34
Remplacement de l'assemblage de cartes
mezzanines et de l'adaptateur PCIe . . . . . 129
Remplacement d'une barre-bus
d'alimentation. . . . . . . . . . . . . . 137
35
Remplacement du tableau de distribution . . . 141
Remplacement d'un processeur et d'un
35
dissipateur thermique (technicien qualifié
38
uniquement) . . . . . . . . . . . . . . 144
Remplacement d'un module d'E-S arrière . . . 152
Remplacement d'un bloc carte mère
(technicien qualifié uniquement). . . . . . . 155
41
Remplacement d'un carter supérieur . . . . . 171
42
Remplacement du module de gestion XCC . . 173
43
Fin du remplacement des composants . . . . . . 174
44
45
46
47
47
47
48
. . . .
50
52
52
54
60
. . . .
68
68
76
78
84
87
89
. . .
93
96
97
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