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1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Puces
Mémoire
Fente
d'extension
Graphiques
2
• Facteur de forme Micro ATX
• Prend en charge les processeurs 14
TM
Core
(LGA1700)
• Prend en charge Intel® Hybrid Technology
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Prend en charge Intel® Thermal Velocity Boost (TVB)
• Prend en charge Intel® Adaptive Boost Technology (ABT)
• Intel® B760
• Technologie mémoire double canal DDR5
• 2 x fentes DIMM DDR5
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR5 jusqu'à
7200+(OC)*
1DPC 1R jusqu'à 7200+ MHz (OC), 5600 MHz nativement.
1DPC 2R jusqu'à 6800+ MHz (OC), 5200 MHz nativement.
• Capacité max. de la mémoire système : 96 GO
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
Processeur :
• 1 x Fente PCIe 4.0 x16 (PCIE1), prend en charge le mode x16*
Chipset :
• 2 x fentes PCIe 3.0 x1 (PCIE2 et PCIE3)*
• 1 x socket M.2 (clé E), prend en charge les modules Wi-Fi/BT PCIe
type 2230
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
* La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs intégrant
un contrôleur graphique.
• Architecture graphique Intel® X
• 2 x HDMI 2.1 compatible TMDS, prend en charge HDCP 2.3 et
une résolution maximale de jusqu'à 4K 60Hz
e
e
e
, 13
et 12
génération Intel®
e
(Gen 12)
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