Lenovo ThinkSystem SD550 V3 7DD2 Guide D'utilisation page 185

Figure 105. Installation du support de processeur
Etape 3. Appliquez la pâte thermoconductrice.
• Si vous remplacez le dissipateur thermique et que vous réutilisez le processeur, un nouveau
dissipateur thermique est livré avec de la pâte thermoconductrice ; il est inutile d'en appliquer
de nouveau.
Remarque : Pour garantir des performances optimales, vérifiez la date de fabrication sur le
nouveau dissipateur thermique et assurez-vous qu'elle ne dépasse pas deux ans. Dans le cas
contraire, essuyez la pâte thermoconductrice existante, puis appliquez la nouvelle pâte
thermoconductrice.
• Si vous remplacez le processeur et que vous réutilisez le dissipateur thermique, procédez
comme suit pour appliquer la pâte thermoconductrice :
1. S'il reste de la pâte thermoconductrice sur le dissipateur thermique, essuyez-la à l'aide
d'un chiffon imbibé d'alcool.
2. Placez avec précaution le processeur et le support dans le plateau d'expédition avec le
côté en contact avec le processeur vers le bas. Assurez-vous que la marque triangulaire du
support est orientée sur le plateau d'expédition comme indiqué ci-dessous.
3. Appliquez la pâte thermoconductrice sur le dessus du processeur avec une seringue en
formant quatre points régulièrement espacés, chaque point consistant en 0,1 ml de pâte
thermoconductrice.
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Chapitre 5 Procédures de remplacement de matériel
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