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1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweite-
rungss-
teckplatz
32
• ATX-Formfaktor
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
• Unterstützt Intel® Core™ i7- und Xeon®-18-Kern-
Prozessorenfamilie für LGA 2011-3-Socket
• Digipower-Design
• 12-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie
• Intel® X99
• Vierkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 8 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 3000+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/2400
(OC)/2133/1866/1600/1333/1066 non-ECC, ungepuferter
Speicher
* Weitere Informationen inden Sie in der Speicherkompa-
tibilitätsliste auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.
com/)
• Unterstützt ECC-lose RDIMM (Registered-DIMM)
• Unterstützt DDR4 ECC, ungepuferter Speicher/RDIMM mit
Intel® Xeon®-Prozessoren der E5-Serie im LGA 2011-3-Sockel
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB (siehe ACHTUNG)
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 3 PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1 im x16-Modus;
PCIE3 im x16-Modus; PCIE5 im x8-Modus)
* Bei Installation einer CPU mit 28 Lanes arbeiten PCIE1/PCIE3/
PCIE5 mit x16/x8/x4.
* Bei Installation eines M.2-PCI Express-Moduls wird PCIE5
deaktiviert.
• 1 x PCI-Express 2.0-x16-Steckplatz (PCIE2:x4-Modus)
• 1 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplätze
• Unterstützt AMD
TM
Quad CrossFireX
TM
und CrossFireX
• NVIDIA® Quad SLI
TM
* Bei Installation einer CPU mit 28 Lanes wird Dreiwege-SLI™
nicht unterstützt.
TM
, 3-Way CrossFireX
TM
TM
, 3-Way SLI
und SLI
TM
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