ASROCK Z97 Pro4 Mode D'emploi page 145

1.2 規格

• ATX 尺寸

平台

• 高密度防潮纖維電路板

獨特功能

華擎超合金

• 優質合金電感（與鐵粉電感相較能減少核心耗損百分之

• 次世代 MOS

• 12K 白金電容（100% 日本原裝高品質高傳導固態電容）

• 亮黑 PCB

華擎�防護華擎雲

華擎雲

華擎 APP Shop

• 支援第 4 代及第 5 代 Intel® Core

CPU

• 數位電源設計 (Digi Power)

• 6 電源相位設計

• 支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術

• 支援 Intel® K-Series unlocked CPU

• 支援華擎 BCLK 全域電壓超頻

• Intel® Z97

晶片組

• 雙通道 DDR3 記憶體技術

記憶體

• 4 x DDR3 DIMM 插槽

• 支援 DDR3 2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866

• 最大系統記憶體容量： 32GB ( 請參閱「注意」)

• 支援 Intel® Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2

• 1 x PCI Express 3.0 x16 插槽（PCIE1：x16 模式 )

擴充插槽

• 1 x PCI Express 2.0 x16 插槽 (PCIE3：x4 模式 )

• 2 x PCI Express 2.0 x1 插槽

• 2 x PCI 插槽

• 支援 AMD Quad CrossFireX

70）

(OC)/1600/1333/1066 非 ECC、無緩衝記憶體

* 若已佔用 PCIE2 或 PCIE4 插槽，PCIE3 插槽將以 x2 模式

執行。

處理器 (Socket 1150)

及 CrossFireX

Z97 Pro4

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