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Spécifications de l'appareil
Général
Dimension
poids
OS
Plate-forme
Processeur BLE
NB-IoT
e-SIM
Mémoire
RAM
ROM
Batterie
Capacité
Type
Mécanique et connecteurs
Matériaux du boîtier / Gradient
Carte SIM
Nombre de boutons / touches physiques
8 LED
Autres
Vibreur
USB
Type
Résistance
MIL SPEC 810H
Haute température :
MIL SPEC 810H 501.5 Procédure II, 55 °C (131 °F),
100 heures
Basse température :
MIL SPEC 810H 502.5 Procédure II, -25 °C (-13 °F),
24 heures
Basse température de stockage :
MIL 810H 502.5 Procédure I , -30 °C (-22 °F),
168 heures
Haute température et humidité :
MIL SPEC 810H 507.5 Procédure II : 0 à 95 % -
humidité non condensée. Température comprise
entre 30 °C (86 °F) et 60 °C (140 °F), 240 heures
Choc thermique :
MIL SPEC 810H 503.5, Procédure I, -30 °C (-22 °F)
/ 75 °C (149 °F), Séjours 30 mins, 42 cycles
Vibration aléatoire :
MIL SPEC 810H 514.6
Procédure I : Catégorie 4, Gamme de fréquences :
10 Hz-500 Hz, Niveau de vibration : 1,04 g r.m.s
(axe vertical), 0,74 g r.m.s (axe 4, 0,20 g r.m.s (axe
transversal), 60 minutes x 3 axes
motorola defy satellite link
85 x 62 x 11,2 mm
70 g
RTOS
OM6621Px
MT6825
Oui
64 Ko
512 ko
600 mAh
Li-poly
PC + 10 % GF
e-SIM (profil opérationnel préchargé)
3 : Alimentation/Appariement Bluetooth, SOS,
Enregistrement
1 x RGB,
1 x RG,
1 x RG
Sangle avec anneau en D
Oui
type-C (USB 2.0)
Oui
Oui
Oui
Oui
Oui
Oui
Oui
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